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晶片商开发的整合型Type-C晶片将会成为下一大发展趋势

时间:2019-5-6, 来源:互联网, 资讯类别:市场分析

导读:Type-C二合一晶片商机逐渐升温。USB Type-C介面备受瞩目,但从目前各家业者推出的终端产品看来,降低开发商的制造成本是该介面能否迅速普及的关键。有鉴于此,各大晶片商纷纷布局Type-C二合一与三合一晶片,盼藉由提高整合度来降低成本。

贸联(Bizlink)资深行销经理吕康威表示,Type-C挟着可传输影音、数据资料和大功率供电三种应用优势席卷市场,但普及率若要达到与Type-A一样的水准,预估尚需2~3年时间酝酿。由目前已出货的Type-C连结装置(Dongle)或相关的周边产品看来,Type-C产品的成本是否能继续下降,显然是一大考量因素。

晶片商开发的整合型Type-C晶片将会成为下一大发展趋势

贸联研发协理徐明佐补充,现阶段Type-C大多还是以独立晶片PD控制器(PD Controller)进行通讯协定沟通。不过,除了PD控制器外,应用开发商还须要其他晶片协助,方能实现Type-C介面。Type-C晶片的价格较现有的传输介面昂贵,为促使成本下降,晶片商开发整合型的Type-C晶片将会成为一大趋势。

Type-C二合一晶片已陆续面市,包含整合高速USB多工器(MUX)晶片、USB告示板(Billboard),以及供电功能的晶片纷纷出笼。但晶片商为了有效提升产品竞争力与市占率,除了推出二合一晶片外,更加紧脚步开发三合一晶片。三合一晶片不仅可简化终端产品制造商研发新品的难度,缩短产品上市时程,对于加速USB Type-C市场普及率具推波助澜的效果。

值得注意的是,Type-C晶片的相容性问题也对许多厂商造成困扰。徐明佐透露,许多终端产品制造商都发现,自家的产品有时无法与其他厂商的产品互通,形成产品普及的一大挑战。

吕康威表示,晶片之间不相容的状况,有可能是硬体所致,但主要应为韧体因素所造成。因此,解决晶片不相容的首要条件,是厘清不相容的原因出于Type-C韧体、终端制造商的韧体,亦或是晶片本身韧体的因素,接着进一步在韧体上做调整,以解决产品不相容的问题。


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