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扩充先进制程产能 台积电砸39亿美元

时间:2019-5-16, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性,投资扩产持续大手笔,昨董事会决议,核准资本预算达约新台币1217.81亿元(约39亿人民币),做为扩充先进制程产能等用途。

台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元,做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。此外,台积电董事会并核准资本预算新台币35.2150亿元,以支应今年下半年的资本化租赁资产。

台积电今年资本支出维持约100~110亿美元,其中80%用在7nm、5nm、3nm等先进制程产能建置与研发,10%用在先进封测支出,另10%会用于特殊制程上;台积电未来几年资本支出将维持100~120亿美元不变,以因应未来营运成长可达5~10%的目标。

台积电上半年营运表现虽不是很好,但看好下半年营运将强劲反弹,成长动能来自因新款智能型手机上市、5G、HPC与汽车电子订单大幅增多,7nm制程需求尤其看好,采用深紫外光(EUV)的7+nm制程也将量产,估计7nm与7+nm制程将贡献全年营收达25%。

目前台积电几乎拿下7nm市场全部晶圆代工订单,新一代苹果iPhone将采用台积电7nm制程生产A13处理器。台积电7+nm也在第二季进入量产,并为华为生产代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。

为了进一步提高市场领先地位,台积电宣布将推出6nm制程,主要采用与7nm兼容的设计平台,但会比7+nm多一层EUV光罩,芯片密度则会提升18%,预计2019年第一季进入试产。

台积电在2019年第一季度财报中表示,年度资本支出金额约100亿至110亿美元,其中,80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。其余10%经费用将于先进封装与光罩,10%经费用于特殊制程。

另外,台积电董事会同时核准35.21亿元预算,支应今年下半年的资本化租赁资产。


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