扩充先进制程产能 台积电砸39亿美元

晶圆代工龙头厂台积电因应未来营运成长性，投资扩产持续大手笔，昨董事会决议，核准资本预算达约新台币1217.81亿元（约39亿人民币），做为扩充先进制程产能等用途。

台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。此外，台积电董事会并核准资本预算新台币35.2150亿元，以支应今年下半年的资本化租赁资产。

台积电今年资本支出维持约100~110亿美元，其中80%用在7nm、5nm、3nm等先进制程产能建置与研发，10%用在先进封测支出，另10%会用于特殊制程上；台积电未来几年资本支出将维持100~120亿美元不变，以因应未来营运成长可达5~10%的目标。

台积电上半年营运表现虽不是很好，但看好下半年营运将强劲反弹，成长动能来自因新款智能型手机上市、5G、HPC与汽车电子订单大幅增多，7nm制程需求尤其看好，采用深紫外光（EUV）的7+nm制程也将量产，估计7nm与7+nm制程将贡献全年营收达25%。

目前台积电几乎拿下7nm市场全部晶圆代工订单，新一代苹果iPhone将采用台积电7nm制程生产A13处理器。台积电7+nm也在第二季进入量产，并为华为生产代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。

为了进一步提高市场领先地位，台积电宣布将推出6nm制程，主要采用与7nm兼容的设计平台，但会比7+nm多一层EUV光罩，芯片密度则会提升18%，预计2019年第一季进入试产。

台积电在2019年第一季度财报中表示，年度资本支出金额约100亿至110亿美元，其中，80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。其余10%经费用将于先进封装与光罩，10%经费用于特殊制程。

另外，台积电董事会同时核准35.21亿元预算，支应今年下半年的资本化租赁资产。