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受全球政治经济影响晶圆代工业将出现十年来首次负增长

时间:2019-6-15, 来源:互联网, 资讯类别:市场分析

根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新报告统计,全球政治经济局势动荡影响,今年二季度全球晶圆代工需求持续疲弱,预估二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%,达154亿美元。展望2019年,该机构预估全球晶圆代工产业将出现十年来首次负增长,总产值较2018年衰退近3%。

拓墣产业研究院指出,2019年第2季晶圆代工业者排名前5与去年相同,第6名至第10名则略有变动,包括力晶(PSC)因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑,排名与去年同期相比由第7名下降至第9名;而显示驱动晶片转移至12吋投产的趋势愈加明显,使不具12吋产能的世界先进营收受冲击,排名被华虹半导体(H-Grace)超越,滑落至第8名。

拓墣产业研究院表示,华虹半导体因受惠智慧卡、物联网与车用的微控制器和功率元件市场需求稳定,第2季业绩可望维持与去年同期相当的2.3亿美元水准,将是前10大晶圆代工厂中唯一业绩得以持平不坠的公司。

台积电因受惠7奈米先进制程客户需求升温,第2季业绩将约75.53亿美元,将年减4%,衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小,并稳居全球晶圆代工业龙头地位。

力晶因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑,第2季晶圆代工业绩恐将滑落至1.94亿美元,将年减42%,将是前10大晶圆代工厂中业绩下滑幅度最大的公司。其余前10大晶圆代工厂业绩将年减6%至13%。

拓墣产业研究院预期,美中贸易战升温,华为遭美国列入贸易黑名单,恐将影响下半年全球晶圆代工业的表现,预估今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近3%,将为10年来首度负成长。

拓墣产业研究院表示,华为过去有超过4成的手机销量来自海外市场,国际业务恐因美国禁令受到重创,三星(Samsung)因全球通路布局完整,是潜在最大受惠者,并将连带影响晶圆代工业版图洗牌。

展望2019年,全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击,世界银行近期已将全球GDP由1月预估的2.9下修至2.6%,IMF则由原预估的3.6%下调至3.1%。拓墣产业研究院预估,2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长,总产值较2018年衰退近3%。


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