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台积电7nm自研芯片:4核A72频率4GHz

时间:2019-6-24, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

据wikichip报道,在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。

基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm2),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz,实测最高达到4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术,信号数据速率8 GT/s。

该芯片采用了一种双芯片设计,这种技术可以通过添加额外的PHY来进行扩展,芯片不同单元间以及不同芯片之间可以形成互联。每个小芯片具有15个金属层,模具本身仅为4.4毫米×6.2毫米(27.28mm2)。台积电采用了四个Arm Cortex-A72内核,针对turbo频率大于4GHz电压操作,配备了高性能单元(7.5T,3p + 3n)并定制设计1级高速缓存单元,这一模块有两个L2缓存块,每个1 MiB,这些是使用它们的高电流位单元实现的,并以半速运行。此外,还有一个大型的6 MiB L3缓存,使用高密度位单元实现,并以四分之一速度运行。

在1.20的电压下,Cortex内核可以达到4 GHz,实测最高达到了4.2GHz(1.375V)。台积电称,这款芯片是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人。


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