鸿海智造拼双位数业绩成长 子公司助力半导体封测

导读:鸿海集团希望智慧制造需求“全球升温”，内部订下目标，相关应用服务业绩，未来五年每年力求双位数成长，并积极发展工业互联网与工业AI等智慧制造服务。

鸿海集团评估，中国、美国两大经济体对于相关科技服务需求升温，因此订下积极成长计划。依据计划，相关事业与重要子公司去年营收已达标，年成长约31%，今年起的未来五年目标双位数成长，主要是看准全球8K+5G发展，将促使实体经济与制造对更高效率与新应用的需求浮现。

鸿海集团近年在内部先全面推动结合“云、移、物、大、智、网+机器人”，加速集团智慧工厂发展应用，达成“提质增效、降本减存”，未来将进一步对外协助各类型企业升级发展。

鸿海集团从台湾开始，陆续在日本、美国、中国大陆等地区主要据点成立“工业互联网AI应用研究院”，以跨厂区、国际化的运作规模，开发工业物联网的实际应用，协助加快集团转型速度，依据鸿海去年对外曝光的长期计划，鸿海集团“工业互联网机器人研究院”预计在未来数年内，针对工业机器人的品质持续提升，数量也将从6万台扩增至20万台，积极对智能制造服务研发全方位解决方案。

鸿海集团内部厂区一直推动工匠竞赛，每个基层员工都要成为CQO(品质长)，呼应郭台铭重视工匠精神的策略。

鸿海集团去年举办多场工匠竞赛，去年11月底、12月初更响应深圳地方技术学校的工匠之星职业竞赛，相关竞赛开幕仪式在龙华厂区召开，共计40个队伍参赛。依据鸿海集团旗下官方的刊物“鸿桥”介绍，此次职业技能竞赛包含磨工、铣工(数控铣床操作工方向)、电切削工(线切割机操作工方向)三个竞赛工种。

鸿海集团敲定由冲刺半导体事业的S次集团总座刘扬伟接任新董座，让集团半导体布局由台面下规划，正式跃居主要战略目标。据悉，鸿海将先锁定当红的异质芯片整合领域，由于封测扮演异直芯片整合最关键角色，旗下封测厂讯芯-KY已获集团资源协助，将是抢食5G、人工智人(AI)应用最重要的奇兵。

鸿海集团主要战略目标规划：子公司助力半导体封测

鸿海昨(23)日公告，刘扬伟出任董座人事案7月1日生效，6月22日至30日由董事暨FG次集团总经理吕芳铭代理董事长，并将择日选出新总座。外界高度关注刘7月上任后带来的新气象。

刘扬伟稍早曾透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，已看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界人士分析，异质芯片整合是为了提升整体芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，商机庞大，而封测技术更扮演成败关键，日月光等指标厂都积极布局;晶圆代工龙头台积电为了满足大客户需求，也投入更先进的后段封测，推出更先进的3D IC封装，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS影像感应器与微机电系统(MEMS)整合，凸显这是大势所趋。

业界认为，讯芯将扮演鸿海集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高(Avago)旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯去年业绩大增逾四成。

讯芯今年更进一步争取3D传感元件、光纤及光收发模组、5G相关SiP模组等三大领域订单，5月营收冲新台币上5.74亿元，创历史第三高;前五月营收新台币25.3亿元，年增逾八成，加上鸿腾传下半年将针对5G基础建设及云端运算等市场推出400G光纤模组，相关封测订单也将交给讯芯以SiP技术来进行整合，有助讯芯未来争取更多5G相关SiP封测及模组代工订单。