台积电的半导体世界领先地位是有原因的

在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。

基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm(27.28 mm2)，CoWos(晶圆基底封装)，双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。

This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz(1.375V)。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8 GT/s。

遗憾的是，台积电称，“This”是为高性能计算平台设计，这也解释其主频为何如此惊人。

台积电、Ambiq Micro今(2)日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示，很兴奋见证Ambiq设计技术、台积电制程专业所打造的成果。他强调，台积电凭借业界最具规模的设计生态系统，持续开发55ULP、40ULP到22ULL等的完备低操作电压制程组合，乐观未来协助客户生产智能化的互联设备，使产品能随时以简单、直观方式与使用者互动。

Ambiq Micro营销副总裁Aaron Grassian则说，采用台积电低操作电压制程技术来打造下一代具备SPOT能力的设备。Ambiq Micro持续提升产品能源效率，协助客户将真正智能化功能置入电池供电的移动设备。

台积电表示，借由Ambiq的亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台与台积电40ULP低操作电压(low-Vdd)制程，具备TurboSPOTTM技术的Apollo3 Blue树立起能源效率的新标准。

并说明，Apollo3 Blue将ARM Cortex M4F核心运算能力提升至96MHz，操作功耗降至6uA/MHz以下，可支持电池供电的设备产品。该芯片卓越性能让Ambiq业务延伸到电池供电的智能家庭设备，以及需随时保持开启的声控应用，如遥控器与耳戴设备等产品等崭新市场。

台积电指出，40ULP技术藉由低漏电晶体管来进行节能，其中包括闸极及接面在内的所有漏电路径皆经过仔细的优化。此外，台积电亦提供超低漏电晶体管(eHVT)及超低漏电(ULL)静态随机存取存储器的单位元，低操作电压解决方案结合数种不同临界电压晶体管与完备的设计基础架构，包括支援0.7伏操作电压并具备时序签核方法的标准元件库、支援低操作电压的优化设计流程、以及涵盖低操作电压且具有准确性与宽广范围的SPICE模型。

另外，继40ULP之后，台积电扩展低电压组合至22ULL以支持极低功耗应用，提供更佳的射频与加强的类比功能，以及低漏电eHVT装置与超低漏电静态随机存取存储器的单位元。台积电透露，此项技术支援低电压设计，将操作电压降至0.6伏，并且搭配芯片上的磁阻式随机存取存储器(MRAM)及电阻式随机存取存储器(RRAM)以实现低漏电嵌入式非挥发性存储器解决方案，支援物联网产品的应用。