世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线台积电18厂正在赶工

导读：南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积电最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。

旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，当今人类最高水准制造工艺的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相当于2个大安森林公园的超级工地夺下。

这里是真正的台湾之光，台积电厂长简正忠，在5月的2019台积电技术论坛介绍18厂施工进度时，难掩兴奋地说。南科18厂，其实算是台积电创办人张忠谋的告别作，是他退休前最后一个亲自主持动土的晶圆厂。张忠谋当时意有所指地说，这个厂，代表台积电深耕台湾与扩大投资台湾的第一个承诺。

这个承诺的兑现过程并不容易。因EUV用电惊人，台积电甚至一度评估自盖电厂。直到台电出具供电保证，才打消念头。

缺水也是个难题。政府为此兴建的永康、安平2个再生水厂，将在2020、2021年陆续完工，合计可产出每日5.3万吨的再生水，接近一座宝山水库的供水量。

18厂是台积电未来的投资重点，预计6年间将总计投资1.1万亿元，是行政院订的台商回流目标5千亿的2倍有余。这个台湾科技业史上最大投资，初步效果，已经浮现在台湾的总经数字。

根据统计处统计，今年第一季台湾制造业固定资产增购(不含土地)达3262亿元，年增29.8%，为过去8年以来最大增幅。

其中约有3分之2的贡献来自电子零组件业，年增44.5%。主因半导体厂商因应制程升级，持续扩建厂房及增购生产设备所致，统计处制造业投资及运营概况调查报告写着。

再过一段时间，从桃园机场产地直送到亚马逊数据中心的服务器，内部关键零组件台湾制造的比重，有望大幅增加。

最近让AMD演出大复活，因此爆红的CEO苏姿丰，5月底在Computex的主题演讲，展示该公司第一款由台积电制造的服务器芯片Rome，效能竟然是英特尔同等级产品的2倍，引起现场一阵哗然。

苏姿丰在不久前的法说表示，首先得感谢台积电领先英特尔一个世代的7纳米制程，但她认为，该款芯片首度导入、也是台积电操刀的Chiplet3D封装，可能更关键。

Chiplet是最近半导体业的热门单字。

源头来自曾主导无人车、网际网络早期发展，被认为是神盾局原型的美国国防部高级研究计划局(DARPA)。

DARPA近来提出震惊业界的电子复兴计划，要以Chiplet革新先进封装技术，并成立标准联盟——通用异质整合与IP重复使用策略(CHIPS)，成员涵盖美国国防、民用科技大厂，包括波音、洛克希德、英特尔、美光。

一位封装大厂总经理表示，Chiplet的技术概念，其实与台积电酝酿已久的秘密武器——异质整合很类似，意义上，都算是现有系统封装的升级版。

目标是淘汰电路板，直接将电路板上所有不同材质的电子零件，包括处理器、存储器、类比元件，甚至RF天线，全部用立体堆叠的方式封装成一大颗芯片，就像是乐高积木一样，联发科副总经理暨智能车用事业部总经理徐敬全说。

他在台积电技术论坛表示，联发科已用Chiplet技术与台积电合作，在今年量产一款数据中心用的高效能大型ASIC芯片。象征联发科的成功转型，走出手机领域。

一名封装大厂总经理表示，Chiplet代表的先进封装技术，被台积电视为下个10年的成长关键。

他解释，一旦台积电走向垂直整合，整个供应链会重新洗牌，洗到他家去，他才能继续成长。

岛内一条龙服务器产线

厂商眼里最直接的证据，就是台积电竟破天荒地自行兴建封装厂，跟下游伙伴日月光、矽品抢生意。

苗栗竹南科学园区的周边特定区，一块荒烟蔓草的14.3公顷土地，去年台积电宣布将兴建成先进封装厂，并已进入环评。

根据台积电的环评报告书，该厂预定2020年底完成第一期厂房，进入营运。Chiplet此类先进封装制程，会用到大量高价的先进封装材料。让最近因为5G出现的ABF载板缺货潮，在未来几年加速扩大。

这是近来台湾大型载板厂，纷纷宣布大手笔扩厂的一大远因。例如，世界最大IC载板厂——欣兴电子公告的4年200亿，将用来盖杨梅新厂。景硕科技则将在桃园与新竹既有厂区扩厂与扩增产线，投资逾165亿元。台郡在高雄和发工业区的新厂，投资超过百亿，将招募2500名员工。

有趣的是，台郡的ABF导板新厂，与台商回流的指标案例——鸿海服务器机构件的高雄新厂，设在同一个产业园区，现在都还在整地、兴建阶段。这两个原先毫不相关的投资，在贸易战开打一年，却激荡出新意义。

被中美贸易战、科技冷战刺激，快速移回台湾的高端服务器产线，与台湾岛内，因为台积电打遍天下无敌手，而出现的台湾史上最大规模半导体投资潮，有望在几年之后，形成规模浩大的岛内一条龙的服务器产线。