台积电提升5nm产能明年将量产 苹果A14处理器率先尝鲜

导读：据美国科技网站AppleInsider报道，台积电首席财务官（CFO）何丽梅今日称，受5G智能手机需求的推动，台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产，这意味着苹果公司的下一代A系列处理器将率先采用5纳米制造工艺。

何丽梅称，苹果iPhone、其它智能手机和物联网设备，预计将成为台积电第三季度业绩增长的主要推动力。台积电预计，今年下半年的芯片需求将继续增长，其中第四季度将更加强劲，主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。

何丽梅还表示，对5G智能手机和基站设备不断增长的需求，将是今年剩余时间相关零部件需求增长的主要推动因素。当前，台积电在这些领域正使用其先进和成熟的工艺进行芯片生产。

此外，台积电CEO魏哲家周四也对投资者表示，台积电在5纳米芯片的生产上变得“更有进取心”，有望在2020年上半年实现5纳米芯片的批量生产。魏哲家认为，5G需求的增长将推动基于5纳米和7纳米的生产需求。

对于苹果来说，当前一代的A12处理器使用的是7纳米工艺制造，预计今年秋季推出的A13处理器将保持在这一水平上。由于苹果是台积电的主要客户，因此明年秋季的A14处理器极有可能采用台积电的5纳米制造工艺。

上周的EPYC Horizon大会上，AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器，使用了7nm Zen2架构，最多64核128线程，在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时，不到7000美元的价格更是比友商便宜大半，AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。

此外，AMD在这次大会上也更新了CPU路线图，Zen2架构完成使命了，新一代Zen3架构也完成了设计，三代EPYC处理器代号Milan米兰，而Zen4架构代号Genoa热那亚，正在研发中。

与Intel依然使用14nm为主相比，AMD通过领先一到两代的先进工艺获得了优势，也因为此合作伙伴台积电也会持续提升7nm等工艺的产能，原本被看淡的2019年也有了新变化，前不久的财报会议上台积电宣布增加资本支出到110亿美元，明年支出也不低于这个数，7nm及未来的5nm工艺都会增产。

根据台积电方面的信息，今年11月份起7nm工艺的月产能会增加1万片晶圆，5nm工艺也会从之前规划的每月4.5万片晶圆提升到每月5万片晶圆，预定在明年Q1季度于南科18厂正式量产。

AMD这边，2020年上市的Zen3架构预计会使用7nm工艺的升级版7nm EUV工艺，而规划中的Zen4架构还没确定，但按照路线图演进计划应该是2021年使用5nm工艺量产。

当然，台积电扩增7nm及5nm产能不全是为了AMD，苹果、海思、赛灵思、NVIDIA等公司也会使用台积电的7nm、5nm工艺代工，其中海思今年加大了7nm芯片的力度，除了麒麟980之外还有麒麟810，9月份又要推出下一代麒麟处理器了，预计会使用7nm EUV工艺。