华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC—天玑720

7月24日，据国外媒体报道，华为、小米、OPPO等手机厂商将采用联发科刚刚推出的5G SoC——天玑720。

据悉，联发科的天玑720采用台积电的7nm工艺打造，并且集成了低功耗的5G调制解调器。

此外，这款ADM706SARZ芯片支持90Hz屏幕刷新率，最多支持22fps的6400万像素单摄像头或30fps的2000万+1600万像素双摄像头组合，具有一系列由集成AI处理单元（APU）增强的AI摄像机增强功能。

在CPU方面，天玑720采用八核CPU，其中包括两个主频率为2GHz的ARM Cortex-A76大核和六个主频率为2GHz的ARM Cortex-A55内核。在GPU方面，它搭载有ARM Mali-G57 MC3。

在连接方面，这款芯片支持NSA（非独立）和SA（独立）低于6GHz的5G网络、2CC CA、新无线语音（VoNR）、4G双SIM卡和双待机（DSDS）。

总体来说，这款芯片采用的制造工艺以及其对5G技术的支持，让它比起高通的同类产品更具优势。高通的同类产品指的是骁龙720G，该芯片采用8nm工艺制造，但仅支持4G。

天玑720是联发科推出的第4款5G智能手机处理器，另外3款是天玑1000、天玑800和天玑820。

今年5月，美国进一步限制华为，导致台积电被限制向华为供应相关芯片，后者被迫加大对联发科芯片的采用比例，两条腿走路。

不过，天玑720采用的是台积电的7nm工艺打造，因此联发科也存在无法继续向华为供应芯片的可能。

另据外媒报道，联发科下一代的5G旗舰智能手机处理器，将在明年二季度推出，还会延续天玑系列的命名方式，传闻是天玑2000。

外媒称，作为下一代的旗舰智能手机处理器，天玑2000在工艺和性能方面都会有提升，将采用5nm工艺制造，这是目前最先进的芯片制程工艺。

而目前联发科的旗舰处理器天玑1000是采用7nm工艺制造。

还有传言称，联发科将在今年三季度推出新品天玑600系列，采用7nm制程，以及更平价的天玑400系列，采用6nm制程。