封测业财务报告会密集登场 第3季度缴佳绩

台湾IC封测及基板厂财务报告会将自本周起登场，包括硅品、全懋、力成和日月光等。受惠于IDM厂释单及IC设计公司订单增长，加上为2008年Vista效益显现，带动显示芯片需求畅旺，使得上述封测及基板公司第3季度营收增长率均优于预期，属整体半导体产业中表现最为突出的次产业。进入第4季度，国际大厂如显示芯片等需求持续强劲，估计封测业第4季度仍有5%或10%的增长力道。

日月光9月合并营收达到98亿元，比8月增加4%，第3季度营收增长率达19%，优于原先预估15%。在产能满载，经济规模扩大下，法人估计日月光第3季度毛利率将逼近30%新高水平，营益率达20%；硅品9月业绩亦表现强劲，达到62.08亿元，连续第5个月创新高，10月应有机会再缔新猷。该公司第3季度营收季度增率达到17.5%，高于原先预估的10~15%，主要系联发科、恩威迪亚(NVIDIA)、超微(AMD)及新帝(SanDisk)NANDFlash封装订单挹注。

硅品向来以营益率才能显现本业获利能力，法人估计硅品第3季度营益率将逾28%，加计5%左右的费用率换算，硅品当季度毛利率应约为33%，表现依旧优于日月光。在产能规模效益显现下，加上强化管理效率，硅品自认未来费用率应可再压低至4~5%的极限水平。

日月光第4季度在显示芯片大厂如恩威迪亚、超微，蓝牙芯片大厂CSR、游戏机客户微软(Microsoft)、手机芯片大厂高通(Qualcomm)等订单挹注下，同时大陆上海厂及日月鸿订单持续攀升，均挹注日月光集团第4季度营收增长力道，外资估计季度增率为5~10%。至于硅品订单能见度看到11月，在强劲的显示芯片和PC储存控制IC需求下，外资估计硅品第4季度仍约有5%的增长率。

内存封测厂力成亦连续5个月单月营收创历史新高，9月达到21.7亿元，第3季度营收季度增率为11.5%，略高于原先预估值10%上限，法人估计第3季度毛利率介于31.2~31.4%之间，同季度税后盈余约15亿~16亿元，每股税后盈余约2.7元。受惠于DRAM工艺从90纳米转70纳米，测试时间拉长，以及日本内存大厂尔必达(Elpida)与力晶合资的DRAM厂瑞晶电子开始量产1G产品，加上茂德中科四厂新产能开出，客户下单量持续增温，至年底前力成产能利用率都将维持紧俏。法人估计该公司第4季度营收增长率将达到10%，优于先前所预期的5~10%水平。至于毛利率预料仍维持30~32%先前所定的基调，惟在测试时间拉长下，能稳住ASP，则毛利率不排除往32%水平靠拢。

基板厂全懋也将召开财务报告会，该公司第4季度PC客户如恩威迪亚、超微等需求不错，包括显示芯片、芯片组等订单依旧强劲，预料为Vista效益显现所带动需求；至于消费性产业尤其是游戏机强度与第3季度相当，均带动覆晶基板(FlipChip)需求，产能现今已有出现小幅缺口，有助于ASP持稳。法人估计该公司第4季度营收季度增率将呈现个位数幅度增长。