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Occam开发商会议于10月16日在圣何塞举行

日期:2007-10-18 (来源:互联网)

首届Occam开发商会议将于10月16日星期二在加州圣何塞温德姆酒店举行。会议将推出可连接印刷电路板(PCB)与印刷电路板装配(PCBA)的革命型新技术。 欲报名参加Occam会议,请访问:www.verdantelectronics.com。 关于会议 首届Occam工艺会议的宗旨是,召集志同道合者共同为电子制造业谱写更加美好的未来。Fjelstad说:"尽管Occam会议才刚刚起步,但我们感到有必要让不满于现状并热衷于改进的人们尽早了解有关Occam工艺的更多信息,获悉最新发展趋势,并与志趣相投者交流意见。" 强大的会议日程 为帮助公司推进Occam工艺研究,Verdant Electronics整理了一个十分强大的会议日程,专为帮助参与者了解Occam工艺的最新动态而设立。欲浏览会议日程,请访问www.verdantelectronics.com。 惊喜 Fjelstad继续道:"会议将呈现出前所未有的新面貌,并提出一些富有特色的创新理念。我们已取得一些切实进展,并将在会议上与您分享。" 与会者 本次会议面向OEM、设计商、PCB制造商、EMS/印刷电路板装配技术专家和经理人、元件工程师、质量工程师、可靠性工程师,以及有意深入了解Occam工艺的所有人士。 联系交流 为能有充足的时间与发言人和参与者展开交流,我们安排了更多的休会与午餐时间,其中包括一小时的欢迎酒会。所有发言人和参加会议的Verdant技术顾问都将露面。 第二天:合作伙伴会议 有意深入了解Occam工艺的公司,可参加10月17日星期三召开的后续会议。该会议的宗旨是,创建相关联盟并联合有意向的团队,共同部署Occam开发工作。 欲报名参加Occam会议,请访问:www.verdantelectronics.com。