ST推出ESD二极管阵列微型封装

意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品，并都提供1到5线的ESD保护功能。 ESDALC6V1M3.html" target="_blank" title="ESDALC6V1M3">ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V),因此适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积为0.6平发厘米的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积为0.3平发厘米，甚至小于0402封装的占板面积。 ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr为2.5V)，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr为2.5V)。对于内置5支ESD二极管的阵列，微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm×1.0mm，比当前的SOT666节省44%的空间。 为了满足下一代手机的功能需求，特别是集成相机、记忆卡和FM收音机等功能模块，新一代芯片组必须采用最先进最细的蚀刻技术。这样ESD技术变得越来越重要，产品设计仍然需要ESD保护，设计人员需要一个封装尽可能最小而ESD保护级别尽可能最高的静电防护器件，与此同时，ESD防护器不能破坏数字和模拟信号的完整性。 所有这些新器件都具有达15kV的浪涌电压ESD保护功能，能够满足IEC61000-4-2第4级ESD保护标准。