CADENCE与中芯提供90纳米低功耗解决方案

Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence®Encounter®时序系统的支持，以满足设计师为计算机、消费电子、网络及无线产品市场开发集成电路越来越高的需求。

该设计参考流程结合了CadenceEncounter数字IC设计平台和Cadence可制造性设计(DFM）技术，攻克了低功耗、复杂的层次设计、时序及信号集成（SI）签收等纳米设计的挑战。该设计参考流程使用SMIC的90纳米工艺技术进行开发，通过了样品设计验证。Cadence作为最早与SMIC合作的电子设计自动化公司之一，与SMIC一起推出了90纳米Encounter低功耗系统级芯片设计参考流程。Cadence的新技术如Encounter时序系统已结合到该流程中，用于静态时序分析（STA）签收。

这套“SMIC-Cadence设计参考流程”是一套完整的Encounter低功耗系统级芯片设计参考流程，其重点在于90纳米系统级芯片（SoC）的高效能源利用。它对功耗问题的优化贯穿了所有必要的设计步骤，包括逻辑综合、模拟、测试设计、等价性检验、芯片虚拟原型、物理实现和完成签收分析。Encounter低功耗流程是业界首个为现代系统级芯片节能需求而设计的完整的低功耗解决方案之一。设计、实现和验证技术完整结合，让设计师的工作效率大大提升。该设计参考流程采用了CadenceEncounter以连线为首要考量的连续收敛方法，让设计师可以迅速得到可行的网表和虚拟原型，在设计周期的初期就可以分析及优化功耗、时序、SI和布线。

此外，该流程为设计师提供了一个全面的平台，强调快速、精确与自动时序、功耗与SI收敛，提高了Encounter的低功耗性能。它解决了层次模块分割、物理时序优化、3-DRC提取、电压降、泄漏和动态功耗优化、信号干扰故障和延迟分析等问题。该流程让设计师可以用系统性的、可预测的方式进行设计和优化，得到最高质量的芯片。

SMIC-Cadence低功耗数字设计参考流程是创造次130纳米的节能系统级芯片的起点。该流程融合了Cadence的多种独创技术，包括优化功耗的设计流程、Encounter时序系统、EncounterRTL编译器全局优化、Encounter低功耗系统级芯片参考设计流程、Cadence提取技术、搭配PowerMeter功能的VoltageStorm®功耗分析以及CeltIC®纳米延时计算器（NDC），使用高度精确的有效电流源延时模型（ECSM），降低了低功耗消费应用电子产品的扩产时间。

可用性

SMIC与Cadence低功耗数字设计参考流程套件将提供给SMIC客户。SMIC客户通过联系SMIC设计服务部索取该设计参考流程，联系方式为：design_services@smics.com.更多详情可参考（数据表插入键连）。