凌阳科技率先采用TTPCom 3G基带芯片设计

2006年6月22日 凌阳科技率先采用TTPCom3G基带芯片设计 TTPCom有限公司与世界领先的消费芯片设计公司凌阳科技股份有限公司,日前联合宣布，凌阳科技成为TTPComCBEmacro3G的第一个授权用户，CBEmacro3G是TTPCom经验证且具优质保证的蜂窝基带引擎系列中的最新产品。CBEMacro3G包含所有实现下一代3G蜂窝通信处理器通信子系统所需的软件及硬件元素。 对于半导体厂商来说，调制解调器子系统已经不再被视为实现蜂窝芯片组产品差异化的重点,多媒体功能已取而代之成为其相互角逐的新领域。通过提供一个用于片上系统（SoC）设计的预集成并经验证的蜂窝调制解调器模块，TTPComCBEmacro确保半导体厂商能够应对这一发展趋势。采用CBEmacro的客户可减轻自行开发和维护调制解调器功能的工作负担，将研发力量专注于在其芯片产品中增加新的多媒体功能，从而实现真正价值。通过在该领域的专业知识，经验证的CBEmacro技术可以有力地促成新的半导体厂商快速进入市场。 “与TTPCom的合作是我们的一项战略决策，”凌阳科技首席技术官陈阳成先生补充道，“我们从TTPCom经验证的无线技术和协议栈软件中受益，加速产品的上市时间。因此，我们将继续与TTPCom紧密合作，开发出更多针对手机市场、具竞争力的解决方案。” TTPCom的董事总经理TonyMilbourn表示：“我们非常高兴凌阳科技能够采用CBEmacro3G，用于其蜂窝多媒体芯片的研发计划。通过双方的优势互补，我们可以一起创造出优秀的无线多媒体芯片组。所以，无论是在近期作为TTPCom还是在远期作为摩托罗拉的一分子，我们都希望能够与凌阳科技展开长期的合作。”