台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。

他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。

蔡力行没有披露更多细节，但表示，为了为该客户制造处理器，台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分，它能够大幅度减少电流泄露。

台积电已经在为威盛制造处理器，但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺，在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得AMD最有可能是台积电的新客户。英特尔自己制造处理器。

AMD目前将部分处理器制造业务外包给了新加坡的CharteredSemiconductorManufacturing。但台湾省媒体最近报道称，AMD计划让台积电为其制造Fusion芯片——一种在CPU上集成有图形处理器的微处理器。

Fusion将于明年上市销售，将采用45纳米工艺制造。目前，AMD最先进的处理器是采用没有使用高阻抗金属栅极技术的65纳米工艺制造的。

自AMD去年收购ATI后，AMD、台积电就建立

了更密切的合作伙伴关系。5月，两家公司公布了台积电将采用65纳米工艺为AMD制造图形芯片的交易。