飞兆推出节省电路板空间的802.11a/b/g双频功放

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)基于其WLAN功率放大器(PA)系列产品技术，推出高度集成的双频WLAN功率放大器FMPA2151，是专为提高最新802.11a/bg WLAN应用(包括笔记本电脑、数码相机和手机)的性能及减少PCB板占用面积而做的优化。

这款高性能的FMPA2151具有在输出功率20dBm时，矢量误差(EVM)为3.5%的优势，这有助于扩展计算应用的无线范围以连接全球互联网。此双频FMPA2151在单一4x4mm紧凑型封装中集成了2.4GHz和5GHz功率放大器，让设计人员可节省22%的电路板空间。该器件还具有内置功率检测器和数字PA开/关控制，能节省更多的空间及提高可靠性。这些应用和设计方面的优势可协助设计人员减少设计的复杂性及缩短上市时间。

飞兆半导体RF功率产品部总经理Russ Wagner称：“WLAN计算机设计对更紧凑的外形尺寸和更少的外围元件的需求不断增加。FMPA2151模块利用集成式双频器件代替了WLAN设计中常用的两个功率放大器，从而减少了元件数目及节省电路板空间。我们的双频功率放大器还可让WLAN终端工作于最佳频段，以便在全球更广阔的范围内轻松地进行WiFi联网。这是无线笔记本电脑的一项重要功能。”

FMPA2151扩展了飞兆半导体的线性PA模块系列，为计算机应用提供更多功能的集成器件，包括用于4.9-5.9GHz WLAN应用的高性能RMPA5255，以及2.4-2.5GHz应用的线性功率放大器RMPA2458。

FMPA2151在单个封装中集成先进的功能。除FMPA2151之外，飞兆半导体还为计算机应用提供了广泛的解决方案，包括多相DC/DC控制器，如VRMx/VRDx解决方案；降压调节器高低边专用MOSFET；以及多负载点器件如LDO和提供高达95%效率的集成式开关电源。

飞兆半导体的FMPA2151采用4x4的16端子无铅封装，能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

供货：现提供样品和演示板

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