CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化

Cadence设计系统有限公司日前宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC设计主流化的EDA产品。Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence Radio Frequency SiP Methodology Kit，两款新的RF SiP产品(Cadence SiP RF架构和Cadence SiP RF版图)以及三款新的数字SiP产品(Cadence SiP数字架构, Cadence SiP数字信号完整和Cadence SiP 数字版图)。

SiP被广泛应用于诸如手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示，到2007年SiP合同制造商的收入将达到7479万。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术相结合，开发出成本、尺寸和性能都更为优化的高集成产品，Cadence系统封装解决方案将为厂商进一步拓展这一市场创造机会。

Freescale半导体公司模拟及射频技术经理Nigel Foley表示：“我们选择Cadence作为我们RF SiP技术的合作伙伴，因为Cadence有相应的技术和能力，能够和我们共同制定一套在Freescale能被广泛采用的解决方案，从而显著提升我们的RF SiP技术。”

Cadence推出的RF SiP套件为无线通信应用的RF SiPs设计提供了自动化和加速设计流程的最新产品和技术。它同时提供了基于802.11 b/g无线局域网设计的成熟的SiP实施方法，能够低风险地实现SiP设计工艺快速并顺畅的被采用。这个套件与Cadence之前发布的Cadence RF Design Methodology Kit一起拓展了Cadence在无线领域RF设计方面的产品线。

Cadence SiP解决方案也可以与Cadence主要的设计平台无缝整合：可以与Encounter整合实现裸片抽象协同设计，与Cadence Virtuoso整合实现RF模块设计，并与Cadence Allegro整合实现封装与电路板的协同设计以提供尺寸、成本和性能都更为优化的终端产品。

Cadence在开发套件方面的目标是为了推动不同领域产品开发的步伐。Cadence的套件通过将验证方式和流程与IP相结合的方式更好的应对无线、网络和消费电子等不同领域在设计方面的挑战。通过采用Cadence的套件，顾客可以将其宝贵的资源投入在差异化设计而不是基础设计方面。