芯原标准设计平台用于中芯国际0.13μm低漏电工艺

芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称“芯原”)和中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前共同宣布，推出用于中芯国际0.13μm低漏电工艺的芯原标准设计平台(Standard Design Platform，简称SDP)。该SDP包括用于单端口和双端口静态存储器(SRAM)的存储器编译器、扩散可编程只读存储器(ROM)、双端口寄存器文件编译器、标准单元库以及I/O单元库。

据介绍，这种新的SDP被特别优化，适用于低漏电和低电源，并且已经通过中芯国际的0.13μm Low Leakage Silicon Shuttle Prototyping Service在硅中得到证明。此外，这种SDP支持业界领先的EDA工具，包括Cadence、Synopsys、Magma和Mentor Graphics。

芯原董事长、总裁兼首席执行官Wayne Dai博士表示：“全球数百个客户已经将芯原的SDP用于他们的设计中，许多复杂的百万门的系统级芯片(SoC)已经实现了首个硅成功并且开始了批量生产。我们已经为这种新推出的SDP开发了低漏电和低电源技术、特别为中芯国际的0.13um低漏电工艺进行了优化；这项技术能显著降低集成电路(IC)电能消耗，从而实现电池支持的应用产品(如手持设备)的优化使用。”