亚洲半导体 代工产能利用率下降
日期：2008-12-31 据财务管理公司RobertWBaird&Co.半导体元件组的分析，半导体代工产能利用率目前是40-50%，而且12月可能进一步下降。报告指出，目前订单的能见度很少能超过四周。
部分领域的产能利用率情况较好。预计12月笔记本电脑元件供应商的产能利用率将下降至60-70%，而刚进入第四季度时接近100%。面向手机厂商的pcb供应商的产能利用率目前是65-70%，而通常情况下应该是90%。
据上述分析师团队，半导体订单继续逐月减少，11月比10月减少20%左右。预计12月和明年1月订单继续以两位数的速度下降，导致明年第一季度半导体厂商的营业收入环比降幅达到两位数。