原料铜箔基板调涨PCB月底拟涨价3-15%
日期:2008-1-25原料铜箔基板(CCL)再次调涨,印刷电路板(PCB)厂面临成本垫高、侵蚀获利压力,加上下半年步入电子旺季及欧盟环保规章RoHs上路等影响,已计划在6月底调涨PCB多层板及HDI(高密度连接板)报价,涨幅约3~15%,目前正逐步和下游客户沟通中。
成本垫高
对于此项传言,华通(2313)未正面回答,仅表示CCL持续调涨下,对成本势必造成一定压力,不过仍持续与下游厂商沟通中,希望找出双方可接受的方案。
CCL已涨价近4成
而楠梓电(2316)未正面否认,指出透过大量采购可增加对CCL厂的议价能力。金属价格不断攀高,加上铜箔、玻纤纱、玻纤布产量有限,今年以来CCL价格几乎月月调涨,累积迄今涨幅已达2~4成;而近来铜箔供给也开始趋于平衡,预料下半年步入电子旺季后,供给有可能出现吃紧,势必再度推升CCL价格。面对CCL汹涌涨势,PCB业界消息指出,PCB厂原本只想针对使用CCL最多的多层压合板调涨,但CCL第3季还可能续涨,累积涨幅早已超过厂商可容忍的限度,加上近期汇率变动过速,营运成本持续垫高,因此选在淡季时,先跟下游厂商沟通,计划手机板、HDI板、笔记型计算机(NB)板等,6月底后正式调涨。
多层压合板涨幅大
不同于CCL厂采逐月调涨反应方式,此次PCB厂调价,将采取1次到位的涨价方式,涨幅则视产品别、应用类等而不同,平均约3~15%不等。其中是以多层压合板涨幅最大,NB板则为4~6层板,涨幅居次,约5~10%,而HDI则约在3~5%。
华通HDI将续扩产
为顺利调涨,各厂已开始与下游客户积极沟通协商,预料6月底至7月初时,正式调涨。针对外界传出PCB、HDI即将调涨一事,华通发言人黄鋆澄则不愿响应,他表示,第2季是PCB传统淡季,但目前看来第2季仍可维持去年第4季旺季热度,不可讳言,CCL持续调涨对成本多少有所影响,但应不至于在第2季反映。黄鋆澄说,今年下半年景气依旧看好,为因应旺季需求,将针对HDI进行扩产,预估今年底时,月产能可达2000~2100万片。
楠梓电总经理林明彦则指出,透过大量采购,可增加对CCL厂的议价能力,因此原物料上涨对大厂的影响较轻,而且在HDI板中,CCL所占原料成本有限,不过仍会积极改善制程,以降低生产成本。
健鼎本季获利持平
至于CCL调涨垫高成本部分,健鼎(3044)发言人林修立表示,因整体良率提升,将可弥补部分获利。此外,硬盘板、光电板毛利率也较传统PCB来的高,不过也正与下游客户洽谈,已做适度的调整,评估第2季获利将可与第1季相当。
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