TI推出新一代 PCI Express 物理层芯片

日前，德州仪器|仪表(TI)宣布推出第三代离散式PCI Express物理层(PHY)芯片，扩充了PCI Express*产品阵营。该产品具有高度的灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。（如欲了解有关PCI Express的更多详情，敬请访问： www.ti.com/pciexpressphypr。）

TI设计的新型PHY符合PCI Express 1.1规范，与其它PCI Express应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于TI在众多展会上演示并业经验证的测试芯片。此外，该解决方案还适用于TI目前已上市的PCI Express 1394a与PCI Express桥接技术。

TI PCI Express PHY拥有8位与16位接口，为电路板设计人员提供了极高的设计灵活性。此接口基于Intel的PIPE（PCI Express PHY接口）架构规范1.0版，该版本经过略微改进，实现了更低功耗和轻松集成的简化接口。

TI负责计算机连接解决方案的营销区域经理Brian Whitaker表示：“PCI Express PHY是所有PCI Express应用的基础，我们很高兴看到PCI Express跨多个市场领域的强势过渡”。

PCI Express PHY样片将于2005年下半年上市，TI对该器件的定价将使PCI Express ASIC与FPGA解决方案在市场中极具价格优势。

TI对PCI Express的技术承诺

TI的产品发展策略包括专为PCI Express架构开发的完整系列产品，可实现芯片到芯片互连、适配器卡的I/O互连，以及作为PCI Express与其它互连的I/O连接点，如PCI、1394(FireWire)与USB等。

关于PCI Express

PCI Express是一项点对点串行差分低电压互连技术，可同时满足多个市场的所有应用要求。此外，PCI Express架构还是一种具有高性能、高灵活性、高可扩展性、高可靠性、高稳定性的低成本通用I/P架构，其可在今后几年内无缝弥补现有PCI总线的不足并进行市场过渡，从而使系统及通信设计人员能够逐步采用新的拓扑技术。