美国杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8μm的柔性电路底板用覆铜箔板

美国杜邦（DuPont）开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。

在柔性底板中，聚酰亚胺层越薄就有望获得更出色的弯折和弯曲特性。此次，美国杜邦通过优化聚酰亚胺树脂技术和树脂涂层技术，使聚酰亚胺层实现了8μm的厚度。铜箔目前采用了12μm高弯曲电解型。

该公司将在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“第9届印刷电路板EXPO（PWB EXPO）”上展出此次的开发产品。