10亿美元芯片项目落户合肥 将建两条生产线

(电子市场网讯) 美国芯片制造商AERO科技公司近日与合肥高新区签订协议，AERO公司将在合肥投资10亿美元分期建设半导体晶圆生产基地。芯片是电子设备中最重要的部分，其基本概念就是晶圆。AERO科技半导体晶圆项目总投资10亿美元，将分三期建设6英寸和8英寸晶圆生产线。建成后的两条生产线月产能将分别达到4万片。

据了解，芯片产业是国民经济发展的“倍增器”，可以带动包括化工、材料、设备制造、电子等在内的庞大产业链发展，是我国重点支持的高科技产业，也是新兴的投资热点。目前，我国已成为世界上最大的芯片市场，预计今后几年，我国芯片市场将进一步扩大。AERO科技半导体晶圆项目落户合肥，将有利于促进安徽省高新技术产业的发展。