粗糙度,表面粗糙度,国家标准,主要术语及定义
日期:2008-1-25主要术语及定义
(1)取样长度l
取样长度是用于判断和测量表面粗糙度时所规定的一段基准线长度,它在轮廓总的走向上取样。
(2)评定长度Ln
由于加工表面有着不同程度的不均匀性,为了充分合理地反映某一表面的粗糙度特性,规定在评定时所必须的一段表面长度,它包括一个或数个取样长度,称为评定长度Ln。
(3)轮廓中线m
轮廓中线m是评定表面粗糙度数值的基准线。
评定参数及数值
国家规定表面粗糙度的参数由高度参数、间距参数和综合参数组成。
高度参数共有三个:
(1)轮廓算术平均偏差Ra
在取样长度l内,轮廓偏距绝对值的算术平均值。
(2)微观不平度十点高度Rz在取样长度内最大的轮廓峰高的平均值与五个最大的轮廓谷深的平均值之和。
(3)轮廓最大高度Ry
在取样长度内,轮廓峰顶线和轮廓谷底线之间的距离。
间距参数共有两个:
(4)轮廓单峰平均间距S
两相邻轮廓单峰的最高点在中线上的投影长度Si,称为轮廓单峰间距,在取样长度内,轮廓单峰间距的平均值,就是轮廓单峰平均间距。
(5)轮廓微观不平度的平均间距Sm
含有一个轮廓峰和相邻轮廓谷的一段中线长度Smi,称轮廓微观不平间距。
综合参数
(6)轮廓支承长度率tp
轮廓支承长度率就是轮廓支承长度np与取样长度l之比。
粗糙度代号及标注
表面粗糙度的代号见下表和图
表面粗糙度的测量表面粗糙度的测量方法有下述四种:
(1)比较法
比较法是车间常用的方法。将被测表面对照粗糙度样板,用肉眼判断或借助于放大镜、比较显微镜比较;也可用手摸,指甲划动的感觉来判断被加工表面的粗糙度。此法一般用于粗糙度参数较大的近似评定。
(2)光切法
光切法是利用"光切原理"来测量表面粗糙度。
(3)干涉法
干涉法是利用光波干涉原理来测量表面粗糙度。
(4)针描法
针描法是利用触针直接在被测表面上轻轻划过,从而测出表面粗糙度的Ra值。
相关资讯
里氏硬度计在热处理行业中的实际应用 里氏硬度计的标准与标定 洛氏硬度(HRC)、布氏硬度(HB)等硬度具体区别和换算. 影响无损检测可靠性的因素 里氏硬度计在机床导轨淬火硬度测试中的应用 印度环氧线路板业改进技术 新技术力推绿色环氧线路板 印制电路板工艺设计规范 使用新技巧 设计PCB时抗静电放电的方法 原理决定特点 显示器件逐个看-等离子篇 SOC中A/MS电路设计SIGN-OFF问题的解决之道 焊膏性能对焊接质量的影响 变频器及逆变器件的原理介绍 双向可控硅液位控制电路 (图) 可控硅交流调压器 (图) 可控硅电路抢答器 (图) 用可控硅控制的功放动态电源 (图) 激光传感器焊接技术 Wii传感器技术揭秘 耐高温PCB陶瓷印制线路板的概述与分类IC37:专业IC行业平台
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。