早期的印制电路技术

电子元器件的发展促进了印制电路的形成和发展。印制电路的批量生产和大量使用是由于电子工业发展到了晶体管时代，这期间主要是单面印制电路板。当发展到集成电路时代以后，就出现了双面和多层印制电路板。随着半导体元器件集成度的逐渐提高，引线数增多以及SMT的冲击，在一块印制电路板上容纳的元器件越来越多，因此要求印制电路板布线需要高密度化。在电性能方面，为了使传输的延迟时间最短，要限制布线长度。为降低杂音、抗电磁干扰及散热等要提高设计水平。在制造工艺方面，从设计、各种原材料、设备到工艺和产品检查技术都有了长足进步。纵观60年来印制电路的发展历史，有如下几项重要的技术革新，促进了印制电路工业的发展。

①英国人Paul．Eisler发明了覆铜箔板和蚀刻法制作单面印制板技术。这是印制电路板从实验室走向工业化生产并被大量使用的关键技术。

②根据战时的相互技术援助协定，英国向美国转让了单面板批量生产技术以及多引线元器件自动插入机的开发和使用技术。这是二战期间印制电路用于军事装备的开端。

③以银盐为催化剂的孔金属化技术以及随后各公司化学镀铜孔金属化技术的确立。该项技术使孔金属化双面及多层印制电路的大量生产得以实现。

④Litton公司多层技术的开发。

⑤PCK公司CC一4加成法的开发。该法的开发打破了印制电路生产中减成法一统天下的局面，并形成了生产能力。印制电路的初期阶段实际上也是加成法，但不是基于化学镀铜的加成法，因此后被减成法取代。

⑥光固化丝印油墨的使用。 ⑦日立公司的图形识别和放大缩小方式的目视检查自动化。 ⑧日电公司的堵孔工艺和在铜上印刷高精度阻焊剂的裸铜覆阻焊膜(SMOBC)法可靠性理论的确定。目前实现SMOBC的除堵孔法外，加成法、干膜掩孔法和蚀刻后退锡铅法都在使用。 ⑨杜邦公司光敏抗蚀干膜的开发。光敏抗蚀干膜的开发对印制电路制造工艺的发展有很大的推动作用。我国也是在与杜邦公司交流后，开展了光敏抗蚀干膜的研究和生产。有了干膜以后，才全面推广了图形电镀法工艺，从而缩小了与国外的差距。

⑩WE和BOCOM两公司的激光扫描原图制作技术的开发。