Molex开发出Impact背板连接器系统

设计用于支持将来的系统升级并提供长期可靠性的高速背板连接器一直很畅销。Molex新近开发的Impact背板连接器系统的设计满足下一代电信和网络设备的要求。Tyco ElectrONics是Impact产品系列的第二货源供应商，两家公司将借助他们的全球制造设施，提供可互配、可互换、可共同使用的背板连接器解决方案。

“我们设计的Impact推进了背板互连的速度与密度范围，以满足下一代电信和数据网络设备不断增长的需求，” Molex公司新产品开发经理Brian Hauge表示。“Impact系统适当地平衡了我们的客户目前和未来系统需要的速度、密度、成本和长期可靠性要求。”

Molex的Impact产品在不到29毫米的总宽度上，提供每英寸达80个差分线对，使之成为最快、密度最大的背板连接器。

在20 Gbps以上的数据速率时，Impact为传统背板和中间板结构中将来系统的升级能力提供显著的信道性能扩展空间。此外，Impact系统提供两种免焊的针脚设计选项，因此客户可以平衡其电气和机械应用的需求。

Impact背板连接器系统的其它特征和优点包括：

宽边耦合、混合式屏蔽设计，提供所有高速信道中的低串扰、低插入损耗和最小的性能差异；

背板和子卡上均为简单的1.90mm x 1.35mm针脚栅格，降低PCB的路由复杂性，并为高速路由提供足够的空间；

子卡插配接口提供具有两个触点的错位式线性排列、双条式端子，确保其长期使用的可靠性和内置式接地信号排序；

两种免焊针脚选项，可适当地平衡系统的机械与电气性能；

兼容IEEE 10G BASE-KR和OIF State Eye信道标准

Impact现在具有3、4、5和6线对版本，拥有完整系列的导向插针和电源解决方案选项。