Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器--- VFCD1505
日期：2008-5-20 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及55°C 至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 跟踪（自身散热产生的 ∆R）及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。
VFCD1505 可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配（可低至±0.005%）和0.1ppm/°C 的 TCR 跟踪。对于设计人员而言，该一体化结构的电气特性可改进性能，并实现比分离电阻和配对设计更高的构建利用率。
该新型分压器采用 Vishay 的突破性“ Z-箔”技术制成，极大地降低了电阻元器件对环境温度变化（TCR）和所施加功率变化 （PCR）的敏感性。与任何其它电阻技术相比，Vishay 的 Z 箔技术提高了一个量级的稳定性，使设计人员可保证在固定电阻应用场合的高度准确性。
Vishay 此次推出的新型器件可应用或担当高精度仪器|仪表放大器、桥接网络、差分放大器及电桥电路中的比例臂系统中，以生产具有超高稳定性和可靠性的终端产品，例如医疗、测试及军用设备等。
VFCD1505 可在温度为 70°C 时，连续 2000 个小时保持 ±0.005 % 的负载寿命稳定度； 0.1 W 的额定功率（按两个电阻值比例分摊）；小于0.1 PPM/V 的低电压系数；小于-40 dB 的电流噪声；0.05 μV/°C 的热 EMF；该器件具有 1.0 ns 的无振铃快速响应时间，并且采用无感 (<0.08 μH) 和无电容设计。
该器件具有最强的静电放电抗扰能力，可承受超过25kV的静电放电，这大幅提高了产品的可靠性。在1K至10K的电阻范围内，通过校准可实现任意容差范围的值。
目前，VFCD1505分压器可提供样品和量产，样品供货周期为 72 小时，而标准订单的供货周期为 3 周。