大陆晶圆厂商饱受煎熬

晶圆名列工业总会公布的「进口低价货品威胁状况调查」，这显示中国从前段晶圆厂到后段封测厂来台低价抢单动作持续不断，挟市场大、人力便宜等有助降低成本与布局竞争等因素，诱使台湾厂商下单投产。

不过，晶圆毕竟有别于毛巾等民生用品，低价不一定能让客户购买，晶圆重视生产良率、产品稳定性、交期与服务质量等，整片晶圆固然可能便宜二到三成以上，但如果良率不佳，整片晶圆的IC颗数比在台湾生产少很多，对IC业者而言，仍然得不偿失。

中芯国际8年前成立，凭借台湾晶圆厂的渊源，不断向台湾IC设计公司招手，开出的下单生产价格比台积电、联电便宜，配套条件也较有利，多少打动一些IC设计业者的心，尝试去下单投产。不过，经过一段时间后，中芯的良率、产品质量等陆续传出不甚理想，多数IC设计公司自然也不敢再冒风险，转而留在台湾或韩国等地的晶圆厂投产。

中芯还处于亏损中，相对于台积电、联电的获利状态，中芯今年第一季也亏损1.19亿美元，除了部分原因来自于DRAM价格大跌所拖累之外，逻辑代工的市场竞争力不如台湾业者也是公开的事实。

即使技术不如人，大陆广大市场、投资建厂与人力成本较低，大陆晶圆厂对台湾业者仍持续造成竞争威胁。至今，台积电、联电的业务与客户接洽，客户不时传达彼岸价格较低的讯息，企图杀价，达到干扰市场作用，令业者备感焦虑。

目前中芯来台招揽代工业务，技术已从前几年的0.5、0.35微米成熟制程，逐渐往前扩及0.25、0.18、0.13微米及90奈米等制程，台积电与和舰部分订单也从台湾转过去；除了晶圆代工之外，台湾IC设计业者为了降低成本或就近市场布局考虑，纷将低脚数的产品转到中国封测厂进行封测，但台系封测业已纷登陆投资设厂，争取到订单的机率较高。