IBM发布32纳米芯片技术 明年下半年量产.
日期:2008-6-13IBM公司称,按IBM公司测试标准,在同等工作电压条件下,与45纳米工艺芯片相比,用这种名为“high-k/metal gate”(HKMG)的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%,同时还能使电耗降低50%。
IBM公司微电子部门高级经理Khare解释说,当45纳米芯片在1.1伏电压工作时,如改用采用HKMG技术的32纳米芯片,新芯片可使速度提高24%,并能使电耗降低40%。如处理器工作电压降至0.95伏,其速度可提高18%,电耗则降低45%。
IBM公司官员称,公司正在向有关客户发送32纳米芯片的评估包,它包括芯片设计图,还有客户说明如何用HKMG技术来设计芯片。IBM公司表示,公司将在32纳米芯片量产时应用HKMG技术,并计划在2009年晚些时候开始批量制造32纳米芯片。
为了使计算设备获得更高性能和减少电力消耗,芯片制造商们一直在持续不断地升级自己的制造技术。英特尔公司在去年开始的45纳米芯片量产时就整合了HKMG技术,但英特尔的竞争对手AMD公司并未采用这项技术。
此次发布是IBM公司推动芯片技术进步的最新步骤。IBM公司在上月宣布,它将与东芝共同开发32纳米和22纳米芯片技术。IBM还在开发纳米光学技术,该技术采用光脉冲以替代芯片电路,因而能大大提高数据传输速度并相应节省电力。
与IBM共同发布32纳米芯片新技术的合作伙伴有:特许半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌技术公司、三星电子公司、STMicroelectronics公司和东芝公司。