应对成本压力 转入450mm晶圆对半导体产业不利

SEMI设备生产效率工作组（SEMIEquipmentProductivityWorkingGroup，EPWG）近期公布，通过对450mm晶圆技术进行公开、严谨和辨证的分析后得出结论：从目前来看，拒绝450mm晶圆对整个半导体产业有利。

2004年，SEMATECH高管曾预测2006年IC制造成本会大幅提高，应对这种成本压力的举措就是从300mm晶圆转入450mm晶圆。鉴于从200mm晶圆转入300mm晶圆的惨痛经历，该观点立即引起了业界关注。近年来，SEMI和SEMATECH均发布报告指出，产业增长放缓和技术挑战加大使未来技术创新陷入资源不足的困境。为了共同应对这一难题，SEMI和SEMATECH组建了联合生产效率工作组（JointProductivityWorkingGroup，JPWG），其任务是用严谨的分析取代直觉的判断，为业界指引合理的投资方向。

JPWG的工作展开两年多之后，仍未在制造商和设备商之间达成一致，甚至在制造商间也存在分歧。SEMIEPWG随之成立，对450mm晶圆进行一系列的经济性研究，该工作组中制造商所占比重较JPWG大大减少。

草率的激进

EPWG通过模拟、调查和建模等方法来研究分析晶圆尺寸进一步增大是否还能获得生产效率上的收益。初步的研究结果表明，从统计上来看，晶圆制造成本并不会大幅增长。

EPWG为期两年多的研究表明，450mm晶圆是优先级极低的投资领域。面对有限的研发资源和巨大的技术挑战，450mm晶圆对整个半导体生态来说是高风险低回报的投资。EPWG指出，通过增大晶圆尺寸来获得经济效益是有限的。由于成本结构的转变，这种效益正在变得越来越小。此外，从市场需求来看，在2020年之前转入450mm晶圆也是缺乏效率的，对芯片成本的影响是中性甚至是负面的，所获得的效益不足以弥补巨额的投入。

基于分析，EPWG认为目前制造商在450mm晶圆的态度上存在一些基本错误，其中包括：

●发展450mm晶圆的决定是来于自上而下、没有足够证据、带有节省成本预期的调查研究，而不是严谨的分析论证。

●将高回报低风险的结构转移、设备创新和持续增效与高成本的大晶圆尺寸纠葛在一起，夸大了450mm晶圆的价值。

●制定了一个并不成熟且不必要的所谓“蓝色钻石（blue-diamond）”期限，来限定决议是否迈入450mm晶圆的日期，这将迫使业界在缺少数据和分析的情况下做出草率决定。