中国IC产业新发展机遇扑面而来

2010年是国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即18号文)颁布十周年。为了总结和宣传中国集成电路产业十年来所取得的成就，CSIP在全国范围内组织开展“十年‘中国芯’评选活动”，分别评选出十年“中国芯”--领军设计企业、优秀设计企业、最佳支撑服务企业、最佳产业园区，表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进个人、企业和园区。十年“中国芯”的获奖名单将和第五届“中国芯”最佳市场表现奖和最具潜质奖的评选结果一并在大会当天公布。大会同时还将围绕芯片设计、Android平台技术、IP核技术，就集成电路产业未来发展的技术趋势和应用方向与广大的业界同仁进行交流。

2010年，中国集成电路产业彻底摆脱金融危机的阴霾，设计、制造、封装均取得了大幅增长，尤其是设计业迎来了全面爆发性增长，全行业销售额有望达到550亿元人民币，比2009年的380亿元增长约45%，占全球设计业的份额从2009年的10.7%提升到12.3%，十大设计企业的销售额均超过10亿元人民币。

“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项和“新一代宽带无线移动通信网”重大专项在2010年全面启动，国家发改委也启动了“集成电路设计专项”工程，支持有实力的企业进一步做大做强，推动品牌战略，提升企业的核心能力。

在企业经营规模不断扩大，经济效益不断提升的同时，设计企业在资本市场取得新的突破，国民技术在创业板成功上市，君正微电子也冲击创业板成功，锐迪科登陆美国Nasdaq市场。资本市场的成功夯实了企业经营基础，为今后的产品研发、市场推广、技术支持提供了充足的资金支持，也为今后解决中小设计企业的融资难、贷款难提供了有效途径。同时，在收购重组上，国内设计企业开始了破冰之旅，美新半导体、无锡芯朋微电子、华大集团、中芯国际先后完成了对其他企业的并购重组，驶上了做大做强的快车道。

今年10月，国务院正式发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出“积极有序发展新一代信息技术、节能环保、新能源、生物、高端装备制造、新材料、新能源汽车”七大战略性新兴产业。集成电路对节能环保、新能源、高端装备制造和新能源汽车不可或缺，对生物和新材料也有推动和拉动作用，是新一代信息技术当中的龙头产业。

在新十年到来之际，众多利好消息让中国集成电路产业感受到新的历史发展机遇正扑面而来。本次大会将突出产业风向标和创新应用的鲜明特色，着力打造产业链上下游的联动渠道，使我国集成电路产业通过苦练内功、做大做强，在促进战略性新兴产业发展、推动两化融合、国民经济的产业结构调整和升级的过程中取得更大成就。