日前，在2011中国集成电路产业促进大会暨第六届中国芯电子颁奖典礼上，工信部刁石京在会上发表了重要讲话。
以下是讲话内容：
2011年是“十二五”的开局之年，年初国务院关于RDA5206印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策通知目前正式出台，为产业的新一轮出台注入了新的动力。尽管全球经济持续动荡，国际经济明显放缓，但我国集成电路产业在内需市场拉动及企业竞争能力提升的带领下，2011年前三季度保持了平稳发展态势，集成电路产量584.5亿块，同比增长了14.3%。根据中国半导体行业协会的统计，全行业实现销售收入1110亿元，整体增速为12.4%，为全球增速的5倍。集成电路设计也保持高速增长态势，前三季度销售额规模达到306亿元，同比增长了34.6%。国内最大的集成电路设计企业销售额预计今年可以首次超过10亿美元，有望进入全球设计企业排名前15位。2011年，预计销售额将超过1亿元的企业将超过100家左右。
在取得成绩的同时，我们也注意到受全球经济持续低迷、劳动力原材料成本上升以及人民币升值的总体影响，下半年产业发展也面临着较大的压力。我们发展取得的这些成绩来之不易，国家努力营造有利于产业发展的良好环境，增强了发展集成电路的信心和动力。我部组织了旨在推动集成电路技术创新和产品创新的“中国芯”工程，中国国家科技重大专项、电子发展基金以及集成电路研发等专项支持，一批中国芯产品相继开发成功，陆续批量进入市场，取得了良好的经济效益和社会效益。
中国芯颁奖典礼也已成功举办了五届，围绕着本次大会“推动整机与芯片联动•打造集成电路大产业链”的主题，本届中国芯评奖在原有的最佳市场表现奖、最具潜质奖的基础上，又设立了最具投资价值企业奖、创新应用企业奖，目的是在整机中使用具有自主知识产权的中国芯产品，鼓励企业自主创新，扩大产品的市场占有率，引导投资机构支持集成电路产业发展，希望明年有更多的国内芯片应用于整机产品。“中国芯”的奖项评选是中国集成电路的一大风向标，是产业创新应用发展的一个缩影，成为促进产业链上下游有效沟通与合作的桥梁，活动的影响力与日俱增。希望CSIP能把这项活动具体做深做细，总结以往经验，不遗余力地推动中国芯成果的产业化。
“十二五”时期是我国集成电路产业做大做强的关键时期，是强化产业创新能力，加快结构创新和转型升级的攻坚，作为行业主管部门，工业和信息化部将按照“十二五”规划的战略部署，坚持应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业竞争力，优化产业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业规模，提升封装测试业的层次和能力。通过关键专用设备、仪器和材料延伸产业链，大力推进资源整合，培育具有国际竞争力的产业，落实产业政策，加快国发[2011]4号文件的细则落实，进一步完善公共服务体系，优化产业环境，打造芯片与整机的大产业链，打造芯片与整机的大产业链，做强做大集成电路产业，服务与引领战略性新产业的发展，为工业转型升级、信息化建设及国家信息化安全保障提供有力的支撑。
这次大会在济南召开，得到了济南市政府和相关部门的高度重视，为会议召开做了精心了准备和安排，在此代表工业和信息化部和全体的与会代表对此表示衷心的感谢。济南市是我国电子信息产业的重要基地，近年来济南市政府高度重视电子产业发展，营造了水平高、扶持力度大的产业发展环境，相信本次大会的举办将有助于推动济南市集成电路产业的快速发展，促进济南市电子信息产业的转型升级。
各位来宾、各位朋友，集成电路产业前景广阔，战略地位日益凸显。身处这个行业，我们倍感自豪，也深感责任重大，让我们携起手来群策群力，为“十二五”期间实现我国集成电路产业的持续健康发展，推动产业做大做强共同奋斗。预祝本次大会圆满成功!谢谢大家。
