1月北美半导体设备订单额有所下滑
日期：2011-3-2国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨日公布元月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)，按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85，意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。这是连续第四个月低于代表景气扩张的1。
北美半导体设备市场订单与出货情况 单位：百万美元报告显示，1月份15.4亿美元的订单额较去年12月份15.8亿美元最终额减少2.9％，较2010年1月份的11.8亿美元最终额增长30.3%。与此同时，2011年1月份北美半导体设备制造商出货额为18亿美元，较去年12月份17.6亿美元的最终额增长2.5％，较2010年1月份9.576亿美元的最终额增长88%。“1月设备订单额小幅下滑，但较2010年同期有大幅增长。”SEMI总裁兼CEO STanley T. Myers说道，“产业的支出在年初依然强劲，过去几个月里公布的资本支出计划令人鼓舞。”（编辑：青云）