芯片制造商囤积库存 恐引发下半年供应过剩

在311日本震灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；HSBC分析师Steven Pelayo表示：“最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。”

对此，德州仪器相关人士坦陈：“公司东京以北制造厂遭受重大损失，预计未来两季度营业收入减少，恢复至满负荷发货能力要到9月份。”

分析人士同时指出，此次地震对电子产业上游零部件和原材料的影响会经历多个环节和过程，如果国内企业找不到替代品或主动减产，今后二三季度ic37出现增速下滑将不可避免。更为重要的是，当前受到交通、电力等方面的影响，日本受影响企业的复产和供货周期尚无法确认。未来发展的不确定性以及中国企业无法从中承担对日本停产断货企业的职能替代，直接影响中国电子信息产业的发展。

“来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生之后，订单活动变得十分热络；”Pelayo指出：“显然芯片制造商正试图囤积库存，因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链，也冲击终端产品的生产。”

这可能会是个坏消息：“我们原本认为，震灾后的复苏可能得花上较长的时间，因为在许多潜在的负面状况中（包括硅晶圆、 T树脂、电容器/离散组件与光学薄膜的供应问题），还有其它难以预测的因素（如供电稳定性、物流与人力资本）。”Pelayo表示。

“过去，我们将缓慢的复苏视为潜在的好消息，因为库存消耗将会为2011下半年带来新一波的库存回补效应；”Pelayo指出：“但热络的订单活动虽可能有益于短期需求，我们现在得担心的是，自2009年下半年以来，已经连续五季成长的库存天数。”

Pelayo表示，如果日本震灾的冲击事后证实是有限的，产业界恐怕面临风险──因为目前可能发生的重复下单就会被取消，供应过剩 就会成为2011下半年的一个大问题。