东芝和NEC将同意扩展与IBM的芯片技术研发协议

NEC电子公司（NEC ELECTRONICS Corp.）和东芝公司（TOSHIBA Corp.）同意扩展与IBM Corp.的研发协议，允许联合开发使用于消费者产品的28 纳米半导体技术。

这三家公司18日表示，两家日本公司将与IBM一起开发28纳米互补型金属氧化物半导体 (CMOS)技术。在IBM纽约州East Fishkill的工厂，该团队还将包括INFINEON TECHNOLOGIES和三星电子公司（SAMSUNG ElectrONICS Co.）。

东芝公司2007年12月加入IBM的技术联盟，而NEC电子2008年9月加入联盟。