晶圆检测系统开发商Qcept完成第三轮融资 共融得2500万美元
日期：2012-10-26
美国晶圆检测系统开发商Qcept TECHNOLOGIES Inc.近日完成第三轮950万美元。
该笔资金由SIEMENS Venture Capital领投，Pittco Capital Management等也参与了此次投资。
此次融资完成后，Qcept已融得资金2500万美元。“此次新进资金可使公司加速开发ChemetriO检测系统，以帮助客户提高收益率。”Qcept主席David Lam在一份声明中说道。