Molex新推Mini-Fit Plus HMC压接端子

1月30日消息，据外媒报道，Molex公司于近日推出Mini-Fit Plus高插配次数(HMC，High Mating Cycle)压接端子，插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次，每电路电流并高达13.0A。适用于需要高插拔次数的应用，包括医疗设备、消费性电器、网路与电信设备和电源。

Molex全球产品经理Chris Slinkman表示：“Mini-Fit Plus HMC 具有独特的特性，可让制造商增加插拔次数，同时提升载流能力，但不会增加连接器的占位面积。它们是市场上唯一能够达到1,500次插拔和每电路13.0A电流的端子，相反，目前其它同类产品仅能提供30次插拔和每电路9.0A电流。”

相较于标准 Mini-Fit 端子，Molex Mini-Fit Plus 高插配次数压接端子具有专利的细长凹槽设计，提供更长的接触长度和更大的接触面积，而不会增加产品的设计尺寸。此外，该压接端子达到目前市面上可见产品的最大的耐久性和每路额定电流，适用于中功率应用。

Mini-Fit Plus HMC 备有线对线和线对板配置，并可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三种线规方式供货。这些端子可与现有的 Mini-Fit 插座与插头 外壳和现有的 Mini-Fit 和 Mini-Fit Plus HCS 接头共用。

采用 Mini-Fit Plus HMC 技术，可以使用现有的 Mini-Fit 插座、插头和 Mini-Fit Plus HCS 接头。此外，因为压接端子与现有的Molex铆压工具相配，因而无需新的工具。