英特尔发布高中低端全系列移动芯片

2月28日消息，周一在巴塞罗那全球移动通信大会上，英特尔CEO欧德宁公布了英特尔移动领域的全新布局。英特尔将发布高中低端全系列移动芯片。

另外，英特尔同时还与欧洲Orange、印度Lava和中国中兴通讯合作推新款智能手机。

据悉，英特尔与Orange合推的智能手机基于英特尔凌动Z2460芯片，将在今年夏末在英国、法国上市。与印度Lava合作推出的智能手机XOLO X900将在今年第二季度初发售。而与中兴通讯合作的首款智能手机将在今年下半年正式上市销售。此外，英特尔还与摩托罗拉移动达成战略合作关系，搭载英特尔芯片的智能手机将于今年下半年上市。

欧德宁还表示，除了目前的32纳米芯片产品，英特尔研制的22纳米芯片将于2013年出货，而14纳米芯片技术也正在研发中。