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发布采购

TrendForce:第一季照明用LED均价跌幅达一成

日期:2012-5-7 (来源:互联网)

5月7日消息,根据TrendForce旗下研究部门LEDinside最新价格调查报告显示,受到2012年第一季库存水位去化,第二季急单效应影响,背光LED封装第二季报价降幅有止缓的趋势,降幅约3%左右。LED照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季IDT74FCT138KTP.html" target="_blank" title="IDT74FCT138KTP">IDT74FCT138KTP中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

TrendForce表示,相较2012年第一季惨淡的LED市场,第二季有触底反弹的趋势,加上市场需求回温,供货商与通路陆续恢复产能以及备货来因应,因此2012年第二季的LED市场需求不差。不过,目前各国市场上各厂的资本资出,设备投资也会更加谨慎,以改机取代购置新机台,透过产能共享或上下游供应链策略合作,取得更有竞争力的成本,已经是当前市场的主要状态。

第一季背光LED报价受第四季库存偏高影响,加上市场并无强劲需求,为了降低库存压力,第一季平均降幅约7~8%。照明市场方面,由于封装种类太多,市场规格始终无法收敛,从小功率0.06W至3W高功率封装都有使用,加上中低功率背光与照明共享LED封装持续降价抢市,第一季照明用LED封装报价降幅约8%。

由于第一季库存水位去化,第二季季库存包袱不大,LED芯片封装产能陆续开出,预估产能稼动率都已来到7成以上,部分供货商甚至已经喊出9成以上的稼动率,订单能见度也能看到2012年第三季。其中LED背光封装第二季报价的降价幅度不大,在背光急单挹注,LED封装亮度提升与库存不足的前提下,似乎也找不到降价的理由。另外在照明市场,5630封装退出背光应用转入照明,突然增加的量,使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右,部份厂商降价积极。

TrendForce表示,高功率LED的价格与技术,一直是国际封装大厂的天下,但不够亲民的价格,始终无法把量冲大,市场只能锁定在高阶市场或标案指定规格中。中低功率封装约0.2W~0.5W左右,在LED灯具如:T5,T8灯管或平板灯选用LED光源时,无论是整组成本价格或是光学设计都比高功率封装更有优势,这也使得大厂纷纷推出中低功率封装来抢市,如日亚推出30140.2W封装30300.6W封装,三星推出23230.2W封装。