AOI将IC基板与HDI的生产带入15μm时代

奥宝科技有限公司是为印刷电路板（PCB）提供生产方案的全球领先供应商。奥宝科技今日宣布发布最新的UltraFusion200自动化光学检测（AOI）系统。作为公司旗舰产品FusionAOI产品线的最新系统，UltraFusion200在保证高产的前提下，最精细可检测到15μm的检测能力，满足IC基板与高端HDI更精细的生产，体现了其杰出的性能。

奥宝科技有限公司PCB部门总裁RichardKlapholz先生说：“随着PCB行业的生产要求越来越复杂，对产品的DS21348GN.html" target="_blank" title="DS21348GN">DS21348GN性能要求越来越高，我们的客户需要创新的生产工具以开发新的生产功能，在保证盈利的同时达到生产所需的高品质与高效率。我们的愿景是创造一个PCB新世界，而作为我们愿景的不可分割的一部分，UltraFusion200在保证产量的前提下实现了最高效的检测成果，从而实现了IC基板与高端HDI检测的最低扫描成本，并确保能够大幅提高产量。”

借助强大的Multi-ImageTechnology，UltraFusion200大大减少了假点，相较于传统的AOI效果，降低了70%的假点率。与传统的的AOI（黑白灰阶）不同，Fusion系统使用不同的灯光、从各个角度进行检测，从而检视出其他系统所看不到的细节。凭借一个特别设计的创新光学探测头，UltraFusion能够适应半加成流程（SAP/mSAP）和Any-layer的要求。获得专利的真空台面能够支持多种材料，最大限度地实现了灵活检测。借助系统的在线检修功能，UltraFusion200能够快速便捷地检测缺点，有效减少了搬运过程中的损坏。该系统的智能参数设置改变了传统的AOI设置流程–从反复检测法转变为一个单循环，最大限度地减少了流程步骤。