六大厂商混战TD四核市场 究竟谁才是霸主？

TD四核市场一直以来都是风云乍起，各大厂商明里暗里都在相互叫劲。近日来，随着中国移动爆出今年将销售1.9-2.2亿TD终端的消息，芯片厂商这回真的坐不住了，纷纷拿出看家本事想要赶超其他的手机芯片厂商，争抢这一块大蛋糕。手机TD四核市场的混战一触即发。

其中，竞争最激烈的当属高通、联发科、展讯、联芯、美满以及重邮信科了。那么，今天ic37网就来说一说这六大厂商之间的手机芯片战争。

2013年下半年各晶片厂商推出四核TD-SCDMA智慧手机方案。高通、联发科和展讯体现了在方案整合度上面的实力，其晶片本身便整合了连接性器件的PHY，在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利，也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU，重邮信科藉助与三星半导体的合作，设定了更加强大的GPU。

先来说说高通吧，高通一直是走的“高端大气上档次”的路线，不过走“高大上”道路的高通也并没有忽视中低端市场。联发科推出Turnkey，高通就推出QRD。其发布的MSM8112各项设定与MT6582相比，各项指标不相上下，显示高通在中低阶智慧手机市场上一战到底的决心。

既然提到了联发科，接下来就说联发科吧。毫无疑问，联发科是中低阶智慧手机行业的老大，2013年联发科抢先发布了四核智慧手机方案MT6589，抢得市场先机。2013年下半年又发布其低阶姊妹版MT6582，意在进一步扩大其在低阶智慧机市场的版图。

展讯一直是联发科的追随者，其TD-SCDMA基带晶片被通信巨头三星所采用。但近一年多来，在TD智慧机市场上，展讯与联发科的差距似乎越来越大，在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark，但这款晶片的发布似乎晚了些。

重邮信科最早参与TD-SCDMA标准的制定，并与三星半导体展开合作，先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智慧手机方案赤兔6310。

不得不说，MARVELL在大陆的4G市场确实先拔头筹，是目前能够商用的主流LTE晶片之一。可能因为如此，MARVELL无心在3G市场投入更多精力，其四核晶片方案PXA1088显得有些平淡无奇。

联芯是传统的TD晶片厂商，在大陆的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭藉在宇龙酷派和中兴通讯(000063,股吧)(000063.SZ,0763.HK)等大厂商的稳定出货，保留了在主流晶片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智慧手机方案上已落后于其它同类厂商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智慧手机方案，采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU，已经落后于同类产品。