2013年LED产业发展六大市场现状

2014年，作为我国半导体照明“新十年”的元年，产业有怎样的发展方向及趋势?回顾2013年我国半导体照明产业的发展情况，或许能够从中找到一些规律。如今，我国半导体照明产业已初具规模，形成了相对完整的产业链，且产业聚集初步形成，一批骨干企业正在茁壮成长，产业发展的关键技术与国际水平差距逐步缩小，示范应用已居于世界前列，功能性照明市场正在逐步开启。中国已成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。

2013年，我国半导体照明产业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展变革年。2013年最大的焦点是全球经济的复苏和应用需求的回暖，国内节能环保政策密集出台，在这种背景下，国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年产业发展最直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，创新应用层出不穷。

产业规模稳步增长，应用环节增长最快

2013年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应用规模则突破2000亿元，达到2068亿元。

2013年，我国芯片环节产值达到105亿元，增幅31.5%，但随着2010-2011年所投资的MOCVD产能继续释放而使产量增幅达到61%，远大于产值增幅。其中GaN芯片的产量占比达65%，而以InGaAlP芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，GaAs等其他芯片占比为10%左右。

自2009年开始的大规模MOCVD投资潮在2012年降温后，2013年进入理性增长。截至2013年12月底，国内的MOCVD总数达到1090台左右，较2012年增加约110台，主要由资金较为充裕的上市企业实施，新增加的MOCVD设备中已有国产MOCVD身影。在区域分布上主要集中在江苏和安徽，占到了我国MOCVD保有量总数的44%。

2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7%。

2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。

2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍是半导体照明产业链增长最快环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到390亿元。

此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点。

LED灯具渗透率近10%

价格已接近大众市场临界点

2013年，在技术推动和厂商激烈竞争推动下，LED产品价格持续下滑。

封装器件价格平均降价幅度达到20%。其中中功率器件成为降价重灾区，以0.2W器件为例，年初价格约0.15元，目前价格约0.1元，降幅超过30%;而1W及以上的大功率器件因为竞争激烈程度较中功率稍好，因此价格降幅相对较小，全年约在15%左右;对0.1W及以下的小功率器件则降价空间本身已经很小，因此降幅也小于20%。

从相关价格指数来看，LED成品灯具的价格已经接近大众市场所能接受的临界点。

根据CSA从淘宝等网络终端搜集LED球泡灯价格走势来看，近7个月LED球泡灯平均单位功率价格从8.73元/W降到5.78元/W，降幅达38.4%，与白炽灯、CFL的价差进一步缩小。

2013年，我国国内LED照明灯具产品产量超过8.1亿只，国内销量约4亿只，LED灯具国内市场渗透率达到8.9%，比去年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显，据不完全统计，目前商业照明领域中LED灯具的渗透率已经超过12%。

关键技术与国际差距缩小，创新空间巨大

2013年，我国半导体照明产业关键技术与国际水平差距进一步缩小，功率型白光LED产业化光效达140lm/W(2012年为120lm/W左右);具有自主知识产权的功率型硅基LED芯片产业化光效达到130lm/W;国产48片-56片生产型MOVCD设备开始投入生产试用;我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。