集成电路产业纲要落地，三大措施破解行业软肋

6月25日讯，国务院2000年和2011年先后发布的两个关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的文件，指引了我国集成电路产业从无到有、从小到大，而昨日发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》被业界视为国家为集成电路产业度身定制的重磅文件 ，意在鼓励其做大做强。

中芯国际CFO高永岗昨日在接受上证报记者采访时坦言，如果说《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》解决了我国集成电路产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引。

在本次《纲要》出台前，北京、上海等地方政府已经率先行动。作为全国首个提出建立集成电路产业发展股权基金的城市，北京早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，并于本月初确立了基金管理公司名单。武汉也成为国家继北京、上海、深圳之后，重点布局集成电路产业的四大基地之一，并将开建7500亩的集成电路产业园。

此外，各大细分领域的领军企业也在加快融资“造血”的步伐，意图通过上市或者投资并购做大做强。纯晶圆代工厂华虹半导体日前递交了上市申请文件，计划赴港上市。中芯国际日前也刚成功完成6.8亿美金的再融资，高永岗坦言，这几乎是亚洲集成电路产业近年来最大规模的融资，所得款项将用于扩大8寸及12寸制造产能相关的资本开支。无疑，有利的市场和政策环境，为企业做大做强提供了良好契机。