大唐半导体登榜2015年 中国十大集成电路设计企业

近日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在合肥召开。大唐电信科技股份有限公司旗下大唐半导体设计有限公司荣获由中国半导体行业协会授予的“2015年中国十大集成电路设计企业”殊荣。大唐电信总工程师、大唐半导体副总裁刘迪军在论坛上作了《国产芯片技术与移动互联网生态圈打造》的主题演讲。

据了解，作为国内领先的集成电路设计企业，大唐半导体积极推动芯片国产化进程，在智能终端芯片领域，28nmTD-LTE智能终端芯片已实现规模商用；在智能卡安全芯片领域，首家实现国内0.13umEEPROM工艺双界面芯片商用，并为国家二代证卡、社保卡、金融卡等项目累计供货十几亿只芯片；在汽车电子芯片领域，实现车灯调节控制芯片商用，并完成门驱动汽车芯片的研发设计。

目前，大唐半导体通过业务整合，构建了统一业务平台，统一公共研发平台，统一市场营销和供应链管理体系，初步形成“4BU+1”的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台，将集成电路设计产业做实做强，力争3—5年实现收入规模增长，进入国家集成电路设计产业前列。