新益昌携GS868 CSP封装高速固晶机角逐2015高工金球奖

作为中国固晶机行业的龙头企业，成立于1998年的新益昌，其固晶机在国内的市场占有率已经达到70%。

同时，公司在LED转型的大潮下，宣布把固晶机作为支点，在将产品“做深做透”的情况下，努力深挖产品的核心技术，通过创新的手段不断进行产品的推陈出新。

近日，新益昌相关工作人员邱叶告诉高工LED金球奖组委会，公司将携GS868 CSP封装高速固晶机角逐封装设备类“年度技术创新奖”。

邱叶表示，GS868 CSP固晶机是公司根据LED市场发展而推出的一款新机型，专门为CSP工艺设计。该机型大量采用了新的控制系统和机械设计，实现了高精度和高可靠性，而且性价比高，可替代进口。

“该设备具有独立的进料工作平台，高容量的支架堆叠，实现不间断连续固晶。支持超长引线框架(0.3米～1.5米)。”邱叶表示，该设备还支持晶圆固晶前修正与引线框架的相对位置，可修正晶圆的摆放角度。

另外，其采用双点胶模组，提升了点胶品质，焊头组件由3轴X,Y,Z工作台和音圈马达控制的焊臂组成，并由高速线性运动的线性马达和线性编码器控制，可实现更高精度和高速固晶。

邱叶还表示，GS868固晶机使用了吸晶后角度修正的新技术，提高了固晶精准度，使产品品质大幅提高。再加之其自带AOI功能，大幅提高了产品的可靠性和生产效率。

据了解，去年新益昌携HDB852PGS100固晶设备参与了2014高工金球奖的评选，并在最终的角逐中一举夺冠，今年公司的这款GS868固晶机能否延续去年的势头再次夺魁，值得期待!