iPhone 8支持无线充电证据：Dialog千万投资Energous

1.iPhone 8支持无线充电证据：DIALOG千万投资Energous；2.Diodes美国晶圆厂火灾或致全球二三极管大缺货；3.联电以6747万美元收购和舰科技8.92％股权，实现100%控股；4.2017年CES最值得关注的“A”级技术；5.半导体制造装置市场增长7％,3D NAND和中国起主导作用；6.Lattice再推全新iCE40 UltraPlus 加速移动和物联网边缘应用创新

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1.iPhone 8支持无线充电证据：Dialog千万投资Energous；

苹果iPhone 8会不会支援无线充电，这两家厂商合作或可见端倪。外媒报导，无线充电开发商Energous和电源夏普Dialog深化合作，这两家也传出与苹果关系密切。

国外科技网站Fast Company 报导，上个月无线充电开发商Energous从电源管理芯片设计商Dialog获得1000万美元的投资。

报导引述Energous执行长佐恩（Steve Rizzone）指出，未来Energous技术将透过Dialog的品牌对外销售。

值得注意的是，报导指出，外界传言Energous与苹果针对iPhone，合作开发长距离无线充电技术。

此外，Dialog传出也是苹果iPhone主要供应商之一。根据研究机构日前拆解分析报告显示，Dialog也供应电源管理芯片给iPhone 7。

国外媒体网站MacRumors指出，Energous和Dialog深化合作，是否意味着双方与苹果有进一步的合作关系，仍有待观察。

国外科技网站The Verge先前报导，苹果组建无线充电的专业团队，今年上半年有前新创企业uBeam工程师转战到苹果，这2位工程师具备无线充电与超音波（ultrasonic）技术的专业经验。

纽约邮报（New York Post）曾在今年第1季报导，Energous开发出一套名为WattUp的新技术，可以让各类电子终端装置，在15英尺的距离内，透过无线充电的方式完成充电。

凯基投顾分析师郭明錤日前在报告中推测，明年所有新款iPhone都将支援无线充电功能，新款iPhone舍弃金属机壳、改采玻璃机壳的其中一个原因，就是要支援无线充电。

MacRumors日前指出，金属机壳整合无线充电技术已经可行，不过市场对于金属机壳整合无线充电仍有争议，在于当充电时，金属合金可能会影响无线频率容限（wireless frequency tolerances）的传输速度。中央社

2.Diodes美国晶圆厂火灾或致全球二三极管大缺货；

昨日据内部人士爆料，Diodes（达尔科技）美国一工厂因设备老化，出现冒烟起火事故。事件发生后，惊动了美国消防警报，现已被要求停产整改。 diodes-1 爆料人士表示，火灾事故已求证过Diodes的代理商PM，并且安森美也证实了消息属实。

根据外网找到的消息来源，事件发生于11月18日，Diodes位于美国密苏里州的Lee's SUMMIT（利斯萨米特，“KFAB”） 晶圆厂发生火灾，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾，位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应。 diodes-2 目前，该工厂已提交了维修计划，但是具体的恢复时间还尚不明确。受此事件影响，该公司已重新修订了其2016第四季度的财务摘要，修订收入调为2.22亿美元至2.38亿美元，预计将会造成1000万美元的业绩亏损。

目前，Diodes在全球二三极管市场拥有非常高的市场份额。消息人士透露，此次事故涉及的产品主要是通用料、二三极管，或将导致全球二三极管大缺货。

关于Diodes

Diodes是全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商及供应商，成立于1966年，总部及美国销售办事处分别位于美国德克萨斯州普莱诺市和加利福尼亚州苗必达市。

Diodes在普莱诺、加利福尼亚州苗必达市、台北、桃园市、竹北市、 英国曼切斯特和德国诺伊豪斯等均设有设计、市场及工程中心。在密苏里州堪萨斯城及曼切斯特设有晶圆制造厂，据悉另有一座设于中国上海。 除此之外，在中国的上海、济南、成都、扬州、台北、香港及德国诺伊豪斯还设有组装及测试厂。

Diodes的产品被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业 及汽车等不同市场。主要产品有：二极管、整流器、晶体管、MOSFET、 保护器件、特殊功能阵列、单门逻辑、放大器和比较器、霍尔效应及温度传感 器，涵盖 LED 驱动器、AC-DC 转换器和控制器、DC-DC 开关和线性稳压器、电压参考在内的电源管理器件，以及 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及电机控制器等特殊功能器件等。电子工程专辑

3.联电以6747万美元收购和舰科技8.92％股权，实现100%控股；

集微网消息，据台湾媒体报道，联电昨（14）日召开董事会，决议以现金每股1.1美元，收购和舰科技的控股公司Best Elite International Limited剩余流通在外8.92％股权，预计本次收购完成后，联电将百分之百持有和舰。

和舰为联电在中国苏州的8吋晶圆厂，目前联电约持有和舰的控股公司Best Elite International Limited约91.08％股权。联电表示，为达成循序并购和舰科技之目标，以拓展海外市场、加速本公司业务成长，提供未来深耕台湾之动力，本公司拟继续以现金为对价购买流通在外8.92％之股权。

联电昨日董事会，决议以金每股1.1美元，合计6,747万美元（约台币21.42亿元）增购和舰科技的股权后，对和舰的持股比例将达到100％，总股数也将到达股数6亿8,790万9,300股，持股总金额则为204.52亿元。联电指出，收购和舰剩余流通在外股权目的在于长期股权投资，未来会继续拓展海外市场、加速公司业务成长。

此外，联电董事会也通过明年资本预算执行案，预计将投入89.73亿元新台币，用以建置产能需求。

联电2016年将资本支出由去年的18亿美元，增至22亿美元，主要用于南科的12厂产能扩充，以及厦门12吋晶圆厂的投资计划。

4.2017年CES最值得关注的“A”级技术；

2017年度CES最有看头的会是什么？预期是一连串以“A”开头的技术…

2017年度的国际消费性电子展(CES)将于美国时间1月5~8日在拉斯维加斯登场，如果你去问各家市场分析师，CES最有看头的会是什么？得到的会是一连串以“A”开头的技术，包括人工智慧(AI)、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)，还有汽车(Automotive)相关应用，而非现在比较热门的话题如物联网(IoT)、可穿戴式装置以及HDTV。

“老”热门技术的新挑战

在CES会场上预期将到处可见AI与AR/VR解决方案，显示它们正处于炒作高峰期；不过尽管有炒作成分在其中，2017年预期也会看到应用程式开发商、系统设计业者以及明智的消费者们开始提出关于AI演算法的透明度、安全性与准确度等问题。

正是这种市场审查让物联网、可穿戴式装置与HDTV的热度冷却，这些技术的问题已经曝光，需要基础性的解决方案或是大幅度的行销转型(pivot)。

以IoT为例，如管理顾问公司Accenture的通讯/媒体与科技事业全球管理总监John Curran所言，市场对该类技术最犀利的观点是将之解释为“各种不安全的事物(Insecurity of Things)”，而若不能克服那些安全性挑战，物联网市场恐怕很难发挥其最大潜力。

另一家顾问机构DTC (DIGITAL Tech Consulting)总裁Myra Moore也认为，“隐私权”将成为越来越严重的问题：“不要假设那些拥有巨量公司的业者──如Google、Facebook与Microsoft──绝对能把隐私权这艘船的舵掌稳；”而市场需要能专注于安全性以及权限许可(rights-permission)的、更好的加密技术。

那么可穿戴式装置呢？新一代可穿戴式装置无疑也将席卷2017年度CES展场，但预期更受到瞩目的会是那些“听得见”的装置；如FeibusTech首席分析师Mike Feibus在一篇文章中预期，可穿戴式装置供应商将会把产品应用焦点从手腕移到使用者的眼睛与耳朵，推出智慧耳机、或是结合智慧眼镜的新一代装置，抢攻估计达百亿美元的可穿戴装置市场商机。

至于UHDTV，DTC的Moore认为该类产品仍值得观察，但她关注的焦点在于目前高阶显示技术的变化或升级──例如比目前市面上OLED显示器更省电、成本更低的方案；Moore不赞同电视机制造商追求单一超高画质标准，认为这将会成为UHDTV拓展市场的潜在障碍。

可能眼睛看不到但至关重要的AI技术

AI将会是人人关注的新焦点。Accenture的Curran认为：“人工智慧可能会是展场上的主题；”虽然AI对消费者来说不一定是肉眼可见，但他相信消费性电子业者在这方面的竞赛已经展开，会争相把AI融入产品设计、应用于服务。

他解释，CE厂商的目标是：“利用软体演算法、程式，让电脑能以更像人类、甚至优于人类的方式，思考、预测、学习与解答问题，如此为人们的日常生活创造更高效率、带来更多好处；”然而，今日的AI当然还做不到，甚至还差得远。

不过，对AI的承诺促使所有厂商尝试、采用诸如机器学习、自然语言处理与分析等等技术；Curran表示，Accenture看好AI将渗透到各种科技，成为消费性ic37基础建设的核心。

经验告诉我们，CES展场上的热门主题不见得能准确反映消费性ic37的实际情况；那么我们有什么证据能证明AI不会像是3DTV那样，又是2017年另一个被过度炒作的话题？话说你最近有看到很多3DTV吗？

对此，坦承自己是VR与AI技术迷的研究与顾问机构Arlen Communications总裁Gary Arlen表示：“这些技术远远超越那些消费性显示方案(例如3DTV)，即使并没有获得内容/应用程式供应商的全面支持，但仍会对该类产品(例如电影、电视制作公司)至关重要。”

他进一步指出：“已经有颇具规模的产业准备好使用AI与机器学习等技术，从汽车、制造业(机器人)、医疗保健到教育(这方面应用预算不高，但仍然很关键，特别是企业采用该类技术进行员工训练──假设人类在未来还继续在工作岗位上)。”

换句话说，AI技术会热门不只是因为从盲从于趋势的消费性电子产业内部察觉到动力，该类技术已经获得广泛的其他产业应用与接受；此外AI为消费性电子业者的商业模式带来了新的面向，并影响了他们的产品设计。eettaiwan

5.半导体制造装置市场增长7％,3D NAND和中国起主导作用；

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。

乔纳森·戴维斯 图片由《日经电子》拍摄。 （点击放大）

戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9.3％，达到434亿美元。关于推动市场实现高增长的因素，戴维斯列举了3D NAND和中国。

半导体制造装置市场走势 SEMI的幻灯资料。 （点击放大）

从各地区市场规模来看，中国2016年将首次进入前三强（首位和第二位分别为台湾和韩国，最近排名一直雷打不动）。戴维斯展示了多张显示中国增长的幻灯资料。比如，中国半导体产能的走势。中国的产能自2003年起基本上一直保持增长，2020年在全球所占的比例将提高至近19％。

中国的产能走势 SEMI的幻灯资料。 （点击放大）

日本的200mm晶圆工厂稳定投产

戴维斯还介绍了200mm晶圆工厂。尽管工厂数量基本保持持平，但通过更新设备等投资，提高了产能。据其介绍，2020年将比2009年增加18％。

200mm晶圆工厂产能走势 SEMI的幻灯资料。 （点击放大）

接下来，戴维斯介绍了日本200mm工厂的情况。日本工厂将以2020年为目标稳定投入运转。其中大半面向SoC、MCU、分立/功率半导体、模拟半导体。日本的200mm晶圆工厂的年投资额为2.5亿～3.5亿美元。2015年和2016年，分立/功率半导体对增长起到了拉动作用。据介绍，迈向2020年的增长拉动力是功率半导体和传感器/MEMS。

戴维斯还介绍了半导体材料市场。据其介绍，预计2016年全球半导体材料市场规模将同比增长1.8％，达到441亿美元。预计2017年将同比增长2％，达到450亿美元。（记者：小岛 郁太郎）

半导体材料市场走势SEMI的幻灯资料。 （点击放大） 技术在线

6.Lattice再推全新iCE40 UltraPlus 加速移动和物联网边缘应用创新

集微网消息／文 茅茅

相较于XILINX（赛灵思）与ALTERA两大FPGA（可编程逻辑闸阵列）业者，Lattice（莱迪思半导体）在并购SILICON Blue后，开始全力往消费性电子领域发展，在出货方面也一直有相当亮眼的表现。其中iCE40系列产品线在诸多消费性电子终端产品已有相当的市场基础，据莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁介绍，iCE40产品系列一直在不断创新，成员包括Lite，Ultra，以及新推出的UltraPlus，每天的出货量大于一百万片。

近日，Lattice在上海召开了媒体沟通会，正式推出iCE40 Ultra产品系列的最新成员iCE40 UltraPlus™ FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。

更多存储空间、更多DSP

Lattice亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，移动应用对于分布式处理的需求不断增长，Lattice的iCE40 UltraPlus器件专为满足这些需求而优化。作为iCE40 Ultra™产品系列的最新成员，iCE40 UltraPlus FPGA可满足对于DHP（分布式异构处理）计算需求， 帮助设计工程师实现功耗更低的解决方案，相比上一代产品具备8倍的存储空间和2倍的DSP。此外，它拥有更多逻辑资源，静态电流仍仅需75μA，而上代产品的静态电流为71μA。

陈英仁进一步谈到，全新的 iCE40 UltraPlus FPGA还添加了可提供设计灵活性的可编程 I/O、支持始终在线摄像头应用的 I3C 接口(由 MIPI 定义的全新高带宽数据和控制传感器接口)以及内置振荡器， 能够降低功耗和 BOM 成本。

陈英仁表示，功能丰富的 iCE40 UltraPlus FPGA静态功耗低至75μA，封装尺寸小至2.15x2.55mm，适用于要求功耗极小、空间受限的消费电子类应用。该器件还提供QFN封装，支持工业和其他消费电子类应用使用的低成本PCB组装。为了加速产品开发，Lattice提供 iCE40 UltraPlus FPGA系列的整套工具以及评估样片和开发板。

助力客户加速创新

想象一下这样一个场景，用户无需触碰移动智能产品即可与其进行互动。iCE40 UltraPlus器件可提供实现该功能所需的响应能力。接下来，陈英仁为媒体朋友们介绍了不同的应用场景，他表示，这些应用场景Lattice有参考设计或者概念，跟客户合作去把方案做出来是非常重要的。

摄像头应用

第一个应用场景是做图象传感器连接。陈英仁介绍道，“因为这是各小型的FPGA，所以速度跑得很快，这边只是108M而且只有单路的，所以UltraPlus连接单路主处理器处于休眠状态，低功耗的摄象头跟FPGA开着，一旦手机被举起来，摄像头和FPGA算法监测到有一个类似人脸的形状，他就会通知主处理器可能是主人要开始使用手机了，接下来主处理器再进行处理识别是不是真的主人。还有就是手势识别、桥接、运动检测、距离计算等等，FPGA就可以做到了。”

显示应用

第二个是显示应用。iCE40 UltraPlus FPGA凭借其大容量片上SRAM可支持实时工作显示屏，而此时应用处理器仍能处于睡眠模式。同时，iCE40 UltraPlus FPGA还可以实现MCU和显示器之间的桥接。该 FPGA支持MIPI DSI或并行接口，为自定义图形加速以及I/O扩展提供灵活性。显示驱动器和图形引擎的结合可媲美低成本 GPU，而功耗却大大降低。

在iCE40的系列里面，UltraPlus是第一个可以直接原生支援MIPI屏的。因为它的低功耗，所以主要应用场景就是在穿戴式的设备。

音频应用

第三个是音频应用。现在的系统常常需要增强的音频处理功能，将特定的音频信号与高噪声环境分离。一个典型应用就是系统必须在多人正在说话的房间中检测并接受来自一个人的语音命令。

然而，大多数应用处理器仅支持两个麦克风。而且这些系统通常必须始终开启并且使用电池供电，对于大功耗的应用处理器而言是难以完成的任务。那么设计工程师该如何实现24小时不间断并以最低功耗支持多达七个不同麦克风输入的波束成形解决方案呢?一种方法是将麦克风阵列连接到一片低功耗的 iCE40 UltraPlus FPGA。

iCE40 UltraPlus FPGA可通过各种工业接口(如 I2S、soundwire、SlimBus 等)连接到音频处理器。与任何基于FPGA的解决方案一样，设计工程师可以使用片上嵌入式DSP、逻辑和存储器资源构建高度定制解决方案并快速推向市场。

数据缓存应用

第四个是数据缓存应用。许多电池供电的设备需要实时传感器缓存，以便在应用处理器处于睡眠模式时执行传感和检测加速。这些器件必须屏蔽假唤醒，使得应用处理器更长时间地处于睡眠模式。在这类应用中，iCE40 UltraPlus FPGA可应用于各种传感器和应用处理器之间以处理唤醒触发，如用于计步器上的双击或“摇一摇唤醒”技术。类似的应用还有动作检测以及指纹、手势或虹膜扫描等。

iCE40 UltraPlus FPGA的优势就是缓存，因为它本身的器件是低功耗的，在缓存的时候也是低功耗的。

信号聚合应用

第五个是信号聚合应用。通常情况下，围绕着移动设备电池的一般有两块PCB。这些PCB通常使用提供有限 EMI 屏蔽的柔性线缆连接。柔性线缆被限制为两层以尽可能降低成本。因此电路板布局工程师可能需要应对在具有信号振铃和其他可靠性问题的双层线缆上传输多达40个信号的挑战。

利用 iCE40 UltraPlus FPGA 的独家特性来聚合这些系统中的许多信号是一种简化上述工作的方法。将 iCE40 UltraPlus FPGA 放在传感器旁，PCB 设计工程师可以使用简单的单针或双针接口将多个不同的信号聚合并传输到应用处理器。

据悉，iCE40 UltraPlus虽还没有正式出货，但是评估样片和开发板已推出。