2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃

2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪（TI）、英飞凌（INFINEON）及恩智浦（NXP）等，可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。

国际芯片业者指出，尽管无线充电应用相当酷炫，但快速充电应用更实用且性价比更高，促使2016年高通（QUALCOMM）、联发科智能手机芯片平台持续升级，苹果（Apple）亦决定将手机新品电源供应器电源瓦数由原先15 瓦增至20瓦，希望透过更高电流缩短终端产品充电时间，以达到快速充电的效果。

近期台系电源供应器业者纷接获客户通知，着手修改电源供应系统设计，为满足包括苹果等客户快速充电、提升效率且不致于产生过多热能的要求，需要透过电源管理IC、稳压IC、保护IC等设计搭配，目前电源供应器业者多直 接寻求德仪、英飞凌及恩智浦等国际芯片大厂帮忙，预期在第2季完成客户认证后，2016年下半大量出货。

由于看好快速充电应用市占率将快 速成长，不仅全球类比IC供应商纷备妥一系列芯片解决方案，摩拳擦掌准备抢攻市场大举起飞的可观商机，全球手机芯片大厂亦积极进行相关规划，2016年高 通率先提出Quick Charge规格3.0版，联发科则由Pump Express系列接连上阵，且将持续推出新的解决方案。

目前两岸类比IC设计业者在高电流、高电压IC技术发展仍持续在后追赶，加上全球手机芯片大厂几乎每年进行规格升级，让两岸IC设计业者需要花更多时间通过客户 认证程序，2016年全球快速充电相关芯片市场恐被国际大厂通吃，两岸芯片厂面对快速充电市场商机，短期内恐看得到、却吃不到。

台系芯片业者认为，快速充电应用领域持续扩大，包括新兴的无人机、虚拟实境（VR）装置等应用，都需要快速充电功能，相关芯片市场需求量将明显成长，加上芯片平均 单价较高，让台系芯片厂相当心动，包括昂宝、通嘉等纷加速相关芯片推出脚步，立锜、致新等芯片厂亦考虑跟进，不会缺席此一新兴电源设计应用商机。