超薄蓝牙智慧SoC瞄准智慧卡和穿戴式应用

Nordic Semiconductor宣布其NRF51822蓝牙智慧系统单晶片(SoC)增添采用薄型晶圆级晶片尺寸封装的新版本。

Nordic Semiconductor采用薄型晶圆级晶片尺寸封装(Thin WL-CSP)的NRF51822元件特别为满足快速成长的蓝牙(BLUETOOTH)连接支付型和订购型智慧卡的应用市场以及标准封装实体尺寸较难适用的微小化穿戴式应用而设计。

薄型WL-CSP NRF51822元件的尺寸仅为3.83mm x 3.83mm，侧高也只有0.35mm，与市场上最薄的蓝牙智慧(Bluetooth Smart)单晶片解决方案同样薄如蝉翼。

Nordic Semiconductor的蓝牙智慧产品经理Kjetil Holstad表示，“薄型WL-CSP NRF51822虽然采用超薄的封装格式，但仍然具有与标准NRF51822元件相同的特性和性能，包括完全相容于Nordic的Bluetooth v4.2软体堆叠和SDK，并且也与现有Nordic NRF51822 CSP封装版本的接脚和占位面积相容，从而为开发人员提供了一条简便的迁移路径。”

该公司销售和行销总监Geir Langeland表示：“目前，具有蓝牙智慧功能的智慧卡是一个蓬勃发展中的新兴市场，涵盖多种应用，包括门锁系统、订购认证、票务和无线支付。同时，穿戴式产品现在还包括对尺寸和厚度要求非常严苛的智慧提示戒指和首饰，目前只有薄型WL-CSP解决方案才能满足这些要求。”

薄型WL-CSP NRF51822内建256kB 快闪记忆体和32kB RAM。