英特尔移动芯片拉手展讯 恐不利联发科

半导体巨擘英特尔传退出移动设备芯片市场后，有媒体报道，英特尔退出后，将紧密与展讯合作，展讯下世代芯片将交由英特尔最先进14纳米制程代工，且获英特尔技术奥援，对联发科Helio系列芯片形成不利影响。

英特尔移动设备芯片事业亏损百亿美元，翻开英特尔跨入移动设备市场历史，一开始便被高通、联发科、海思等业界视为搅乱者，在没有其他品牌大厂愿意台援之下，移动设备芯片销售不见起色。

英特尔也确实因高额补贴政策，在平板电脑部分抢了联发科不少客户。不过在智能手机部分，由于新款芯片推出速度牛步化，跟不上国际大厂新款手机推出时程，从3G转换到4G芯片进展更是不顺，手机芯片销售始终不见起色。因而在4月新闻发布会时，国外媒体纷纷传出，英特尔将终止开发Sofia、Broxton两款以移动设备为主力市场的Atom处理器。

英特尔退出对联发科或高通应是好事一桩，不过，媒体指出，英特尔退出对联发科可能是弊大于利，英特尔移动设备芯片除平板以外，手机芯片对联发科不具威胁性，退出无所谓好与坏。

英特尔于2014年投资紫光集团15亿美元，等同结盟旗下展讯。展讯已表示新世代处理器将采英特尔14纳米先进制程生产，英特尔若退出市场转而支持展讯，英特尔将基频技术转移给展讯，在4G技术上拉近与联发科距离，且背后国家队补贴，联发科Helio系列芯片价格形成压力。