功能手机大出货潮重现，MCP供应商晶豪科受惠

看好巴西奥运等新兴市场即将带起的功能型手机买气、中国大陆手机制造商自第三季起开始启动新机上市计画，加上手机晶片主要供应商联发科( 2454 )与展讯也都相继在近期推出新款晶片，连带拉动对功能型手机用的多晶片记忆体模组（MCP）的强劲需求，让晶豪科( 3006 )与爱普最受惠，尤其业界传出，接单大举加温的晶豪科第三季营收季增率将挑战二成。

自进入今年第三季起，新兴市场与中国大陆对功能型手机需求转强，联发科与展讯也趁势将陆续在本季推出新款的3G功能型手机晶片，准备大举抢市，在此趋势下，也拉动相关零组件厂商接单与出货同步大增，尤其以多晶片记忆体模组最明显，尤其又以晶豪科接单增温情况最显着。

且值得注意的是，市调单位仍预估今年全球仍有高达7到8亿台的功能型手机需求，为此相关手机记忆体商机市场可观，而三星等记忆体大厂今年大举淡出功能型手机MCP、LPDDR2等市场，更让台湾两大供应商的晶豪科与爱普大受益，以晶豪科来说，晶豪科第二季合并营收达20.76亿元，较第一季成长1.2%，但自七月起营运可望有显着弹升，整体第二季营收季增率上看15%到20%。